[發明專利]實現XFP光模塊與SFP+設備接口數據通信的方法

有效

• 申請號: 201610052330.4
• 申請日: 2016-01-26
• 公開（公告）號: CN105740184B
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發明（設計）人: 范巍;侯羿
• 申請（專利權）人: 四川華拓光通信股份有限公司
• 主分類號: G06F13/38
• 分類號: G06F13/38
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369
• 代理人: 周慶佳

本發明公開了一種實現XFP光模塊與SFP+設備接口數據通信的方法，包括：轉接板，其上設置有分別通過數據線纜連接至XFP光模塊以及SFP+設備硬件接口的第一接口、第二接口；設置在轉接板上的微處理器，以實現XFP光模塊與SFP+設備接口之間的數據通信。本發明提供一種實現XFP光模塊與SFP+設備接口數據通信的方法，其從硬件到軟件，針對SFP+設備和XFP光模塊的差異，為XFP光模塊應用于SFP+接口的交換機提供了完整的解決方案，其通過將交換機的光模塊接口引出，在擴展板上使用微處理器進行延展，保持數據通訊鏈路不變，以實現XFP光模塊能應用于SFP+設備的目的。

技術領域

本發明涉及一種在不同封裝形式及協議標準的光模塊之間數據通信情況下使用的轉接卡。更具體地說，本發明涉及一種用在XFP光模塊與SFP+設備接口之間數據通信情況下的轉接卡。

背景技術

光模塊是一種提供光電－電光轉換能力的集成化通訊配件，支持SONET、GigabitEthernet、光纖通道(Fiber Channel)以及一些其他通信標準，廣泛應用于骨干網、城域網、接入網、數據中心等存在通訊需求的市場。光模塊用于交換機設備，是交換機設備的重要配件，交換機知名廠商包括：思科、華為、中興、H3C、阿爾卡特、惠普、TP-LINK、D-LINK等等。

常規的萬兆光模塊，主要使用的封裝形式包含SFP+、XFP兩種，其硬件協議分別遵循SFF-8431及XFP-MSA，軟件協議分別遵循SFF-8472及INF-8077i協議，因此兩種光模塊有較大區別。而交換機設備，往往不會同時支持兩種光模塊，這給應用和測試帶來了很多不便。

目前只有部分交換機支持通過更換交換機的配置板卡實現SFP+、XFP光模塊之間的數據通信，即需要使用SFP+光模塊時，購買該交換機的SFP+板卡；需要使用XFP光模塊時，購買該交換機的XFP板卡，其存在如下劣勢：

1、交換機板卡成本很高，用戶往往選擇更換光模塊，而不會選擇購買板卡；

2、多數企業級交換機不支持板卡擴展，無法更換板卡；

3、光模塊生產廠商需要購置數量和種類眾多的交換機設備，造成資金資源的浪費；

4，反復的插拔光模塊，會造成交換機光端口損傷或使用壽命減少。

發明內容

本發明的一個目的是解決至少上述問題和/或缺陷，并提供至少后面將說明的優點。

本發明還有一個目的是提供一種實現XFP光模塊與SFP+設備接口數據通信的轉接卡，其從硬件到軟件，針對SFP+和XFP的差異，為XFP光模塊應用于SFP+接口的交換機提供了完整的解決方案，其通過將交換機的光模塊接口引出，在擴展板上使用微處理器進行延展，保持數據通訊鏈路不變，以實現XFP光模塊能應用于SFP+設備的目的。

本發明還有一個目的是通過提供一種應用轉接卡的方法，采用微處理器實現硬件端口的轉換和虛擬，實現硬件接口的匹配，并采用軟件實現內部寄存器的映射，實現通信協議的匹配，進而實現二者之間的數據通信。

為了實現根據本發明的這些目的和其它優點，提供了一種實現XFP光模塊與SFP+設備接口數據通信的轉接卡，包括：

轉接板，其上設置有分別通過數據線纜連接至XFP光模塊以及SFP+設備硬件接口的第一接口、第二接口；

設置在轉接板上的微處理器，其對轉接板上的各引腳信息進行延展及處理，以實現XFP光模塊與SFP+設備接口之間的數據通信。

優選的是，其中，所述微處理器為微控制單元MCU。

本發明的目的還可以進一步地由一種應用轉接卡的方法來實現，包括：