[發(fā)明專利]實(shí)現(xiàn)XFP光模塊與SFP+設(shè)備接口數(shù)據(jù)通信的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610052330.4
• 申請(qǐng)日: 2016-01-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105740184B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 范巍;侯羿
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川華拓光通信股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F13/38
• 分類(lèi)號(hào): G06F13/38
• 代理公司: 北京遠(yuǎn)大卓悅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11369
• 代理人: 周慶佳

1.一種實(shí)現(xiàn)XFP光模塊與SFP+設(shè)備接口數(shù)據(jù)通信的方法，其特征在于，包括：實(shí)現(xiàn)XFP光模塊與SFP+設(shè)備接口數(shù)據(jù)通信的轉(zhuǎn)接卡；

所述轉(zhuǎn)接卡包括轉(zhuǎn)接板，其上設(shè)置有分別通過(guò)數(shù)據(jù)線纜連接至XFP光模塊以及SFP+設(shè)備硬件接口的第一接口、第二接口；

設(shè)置在轉(zhuǎn)接板上的微處理器，其對(duì)轉(zhuǎn)接板上的各引腳信息進(jìn)行延展及處理，以實(shí)現(xiàn)XFP光模塊與SFP+設(shè)備接口之間的數(shù)據(jù)通信，所述微處理器為微控制單元MCU；

應(yīng)用所述轉(zhuǎn)接卡實(shí)現(xiàn)XFP光模塊與SFP+設(shè)備接口數(shù)據(jù)通信的方法包括：

XFP光模塊與SFP+設(shè)備之間硬件接口的匹配，其通過(guò)所述第一接口、第二接口分別將XFP光模塊與SFP+設(shè)備硬件接口引至轉(zhuǎn)接板上，所述MCU基于SFP+設(shè)備硬件接口中各管腳的定義，對(duì)XFP光模塊硬件接口中的各管腳采用直接連接、轉(zhuǎn)換、虛擬三種方式中的其中一種進(jìn)行相應(yīng)的連接，以保持其數(shù)據(jù)通信鏈路不變，進(jìn)而使XFP光與SFP+光模塊硬件接口各管腳定義相匹配；

所述虛擬是指SFP+設(shè)備硬件接口中有，但XFP光模塊硬件接口中卻不存在的多個(gè)特定管腳，所述MCU對(duì)各特定管腳所需要的電平信號(hào)進(jìn)行檢測(cè)，并通過(guò)虛擬對(duì)應(yīng)的電平信號(hào)，以實(shí)現(xiàn)二者硬件接口的虛擬連接，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)相應(yīng)管腳之間數(shù)據(jù)通信鏈路的暢通；

其中，所述SFP+設(shè)備硬件接口中需要虛擬的管腳包括：

發(fā)端失效告警管腳Tx_Fault，其在SFP+設(shè)備硬件接口中對(duì)應(yīng)的管腳編號(hào)為2，所述MCU通過(guò)其上的20號(hào)引腳進(jìn)而與SFP+設(shè)備中的Tx_Fault管腳連通；

速率選擇管腳RS0、RS1，其在SFP+設(shè)備硬件接口中對(duì)應(yīng)的管腳編號(hào)分別為7、9，所述MCU通過(guò)分別通過(guò)其上的17、16號(hào)引腳進(jìn)而與SFP+設(shè)備中的RS0、RS1管腳連通。

2.如權(quán)利要求1所述的實(shí)現(xiàn)XFP光模塊與SFP+設(shè)備接口數(shù)據(jù)通信的方法，其特征在于，所述直接連接是指對(duì)XFP光模塊與SFP+設(shè)備硬件接口中定義相同的管腳通過(guò)MCU直接連接，以實(shí)現(xiàn)二者之間相應(yīng)管腳的數(shù)據(jù)通信鏈路的暢通；

其中，所述XFP光模塊與SFP+設(shè)備硬件接口中能直接連接的管腳包括：

輸出/輸入端的差分信號(hào)線管腳RD/TD，其在XFP光模塊硬件接口中對(duì)應(yīng)的管腳編號(hào)分別為17、18、28、29，在SFP+設(shè)備硬件接口中對(duì)應(yīng)的管腳編號(hào)分別為12、13、18、19；

發(fā)射與接收的接地管腳VeeR/VeeT，其在XFP光模塊硬件接口中對(duì)應(yīng)的管腳編號(hào)分別為15、16、19、23、26、27、1、30，在SFP+設(shè)備硬件接口中對(duì)應(yīng)的管腳編號(hào)分別為10、11、14、17、1、20；

發(fā)射與接收的供電電源管腳VccR/VccT，其在XFP光模塊硬件接口中對(duì)應(yīng)的管腳編號(hào)分別為8、9，在SFP+設(shè)備硬件接口中對(duì)應(yīng)的管腳編號(hào)分別為15、16；

發(fā)端關(guān)斷管腳Tx_Disable，其在XFP光模塊硬件接口中對(duì)應(yīng)的管腳編號(hào)為5，在SFP+設(shè)備硬件接口中對(duì)應(yīng)的管腳編號(hào)為3；

信號(hào)丟失管腳Rx_Los，其在XFP光模塊硬件接口中對(duì)應(yīng)的管腳編號(hào)為14，在SFP+設(shè)備硬件接口中對(duì)應(yīng)的管腳編號(hào)為8；

模塊插入檢測(cè)管腳Mod_Abs，其在XFP光模塊硬件接口中對(duì)應(yīng)的管腳編號(hào)為12，在SFP+設(shè)備硬件接口中對(duì)應(yīng)的管腳編號(hào)為6。

3.如權(quán)利要求1所述的實(shí)現(xiàn)XFP光模塊與SFP+設(shè)備接口數(shù)據(jù)通信的方法，其特征在于，還包括：所述轉(zhuǎn)換是指MCU對(duì)XFP光模塊與SFP+設(shè)備硬件接口中定義相似的管腳，通過(guò)MCU上的指定引腳實(shí)現(xiàn)二者硬件接口的間接對(duì)接，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)相應(yīng)管腳之間數(shù)據(jù)通信鏈路的暢通；

其中，所述XFP光模塊與SFP+設(shè)備硬件接口中需要間接對(duì)接的管腳包括：

I2C的串行數(shù)據(jù)線管腳IIC_Sda，其在XFP光模塊硬件接口中對(duì)應(yīng)的管腳編號(hào)為11，在SFP+設(shè)備硬件接口中對(duì)應(yīng)的管腳編號(hào)為4；

I2C的串行時(shí)鐘線管腳IIC_Scl，其在XFP光模塊硬件接口中對(duì)應(yīng)的管腳編號(hào)為10，在SFP+設(shè)備硬件接口中對(duì)應(yīng)的管腳編號(hào)為5。