[發(fā)明專利]一種微波印制電路板上電阻集成方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201610051085.5
• 申請日: 2016-01-25
• 公開（公告）號: CN105517343A
• 公開（公告）日: 2016-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 廖根望
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞聯(lián)橋電子有限公司
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16
• 代理公司: 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種微波印制電路板上電阻集成方法。

背景技術(shù)

印刷線路板(PCB)幾乎應(yīng)用于我們能見到的所有的電子設(shè)備中，小到電子手表、計算 器、通用電腦，大到計算機(jī)、電子通訊設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)等，只要有集成電路等電子元器 件，它們之間的電氣互連都要用到PCB。印刷線路板是通過在絕緣基材上設(shè)置電子元器件之 間電氣連接的導(dǎo)電圖形而形成，其制造工藝較為復(fù)雜。為了提高印刷線路板的導(dǎo)電性、可焊 接性和抗氧化性，在要求較高的印刷線路板上都要在其導(dǎo)電圖形的銅箔表面鍍鎳和金。

微波印制電路板是特種印制電路板的一種，主要適用于微波、毫米波頻段器件組裝， 相關(guān)產(chǎn)品可應(yīng)用于軍民領(lǐng)域，如雷達(dá)、電子對抗和通信等。目前，微波印制電路板主要向多 層電路、元件埋置和精細(xì)圖形制作等方向發(fā)展。

與普通印制電路板相比，微波印制電路板的基材主要采用聚四氟乙烯(PTFE)或者 增強(qiáng)型聚四氟乙烯。典型的材料有美國Rogers公司的DUROID材料系列。這類材料具有 較低的介質(zhì)損耗，在微波乃至毫米波頻段相關(guān)產(chǎn)品得到了廣泛的應(yīng)用。

在微波特種印制電路板上集成無源元件，可以縮短信號到無源元件的傳輸路徑，減少 寄生參數(shù)。由于取消了分立元件，取消了相關(guān)的連接工序，減少了大量焊點(diǎn)，提高了電路板 可靠性。就目前的技術(shù)而言，將電阻集成在微波印制電路板上的工藝比較少見。

發(fā)明內(nèi)容

針對以上問題，本發(fā)明提供了一種微波印制電路板上電阻集成方法，采用埋置了電阻 材料的基材來實(shí)現(xiàn)印制電路板上電阻集成，也可將印制電路板基材表面改性，并采用二次光 刻的方式，可以將電阻元件埋置在微波印制電路板基材內(nèi)，采用材料表面改性的方法可以將 薄膜工藝應(yīng)用于微波印制電路板，從而實(shí)現(xiàn)電阻的集成，采用含電阻層的材料并結(jié)合逐次層 壓工藝，可以制作出內(nèi)埋電阻的產(chǎn)品使其適合制作電阻，可以有效解決技術(shù)背景中的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：一種微波印制電路板上電阻集成方 法，采用埋置了電阻材料的基材，并通過二次光刻的方式，在聚四氟乙烯材料上實(shí)現(xiàn)集成電 阻，包括如下步驟：

(1)涂布光致抗蝕劑；

(2)曝光后，進(jìn)行顯影操作；

(3)選擇性腐蝕銅；

(4)選擇性腐蝕不需要的電阻材料；

(5)去除光致抗蝕劑；

(6)二次涂布光致抗蝕劑，并再次進(jìn)行曝光和顯影工序；

(7)腐蝕電阻上面的銅；

(8)去除二次涂布的光致抗蝕劑。

進(jìn)一步地，所述步驟(3)完成后，對基材表面采用蒸餾水清洗。

進(jìn)一步地，所述步驟(7)完成后，檢測銅，并清洗電阻表面。

進(jìn)一步地，所述電阻材料選擇10Ω、25Ω、50Ω、100Ω或250Ω的，典型方阻誤差 10-15％。

進(jìn)一步地，所述步驟(3)采用鹽酸溶液腐蝕銅。

進(jìn)一步地，所述步驟(7)采用氯化銨溶液腐蝕銅。

進(jìn)一步地，所述步驟(7)蝕刻的方式為對基板表面未被干膜覆蓋的銅箔采用酸性蝕刻 液體進(jìn)行蝕刻。

進(jìn)一步地，所述步驟(8)的去除方法為：采用超臨界二氧化碳和剝離劑化學(xué)藥品保持 與光致抗蝕劑或者光致抗蝕殘留物接觸，直到去除掉光致抗蝕劑或者光致抗蝕殘留物，然后 沖洗并放入風(fēng)干壓力室風(fēng)干。

進(jìn)一步地，所述風(fēng)干壓力室的溫度控制在35-40℃。

進(jìn)一步地，所述步驟(1)中光致抗蝕劑采用光交聯(lián)型光致抗蝕劑。

本發(fā)明的有益效果：

本發(fā)明采用埋置了電阻材料的基材來實(shí)現(xiàn)印制電路板上電阻集成，也可將印制電路板基材表 面改性，并采用二次光刻的方式，可以將電阻元件埋置在微波印制電路板基材內(nèi)，采用材料 表面改性的方法可以將薄膜工藝應(yīng)用于微波印制電路板，從而實(shí)現(xiàn)電阻的集成，采用含電阻 層的材料并結(jié)合逐次層壓工藝，可以制作出內(nèi)埋電阻的產(chǎn)品使其適合制作電阻。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn) 行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限 定本發(fā)明。

實(shí)施例：