[發明專利]一種使用MAlSiO4:Tb3+;Eu2+黃光熒光粉的白光LED實現方法有效
| 申請號: | 201610050098.0 | 申請日: | 2016-01-25 |
| 公開(公告)號: | CN105702812B | 公開(公告)日: | 2018-05-25 |
| 發明(設計)人: | 高丹鵬;胡永恒;邢其彬 | 申請(專利權)人: | 深圳市聚飛光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司: | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人: | 任哲夫 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區平*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 黃光熒光粉 熒光粉 混合封裝 白光LED 色區 顆粒粒徑分布 白光LED燈珠 混合物攪拌 點膠操作 固化封裝 激發效率 藍光芯片 封裝膠 杯殼 稱取 滴入 生產 | ||
本發明公開了一種使用MAlSiO
技術領域
本發明屬于白光LED背光技術領域,具體地說涉及一種使用 MAlSiO
背景技術
進入二十一世紀,背光源發展迅速,不斷有新技術、新產品推出,LED 背光逐漸進入產業化,有了較大生產規模,與傳統的CCFL背光源相比,LED 背光具有高色域、高亮度、長壽命、節能環保、實時色彩可控等諸多優點,高色域的LED背光源使應用其的電視、手機、平板電腦等電子產品屏幕具有更加鮮艷的顏色,色彩還原度更高。
目前,LED實現白光的方式主要包括光轉換法、多色組合法和量子阱法,后兩種由于成本較高、技術難度大等因素尚未商業化使用;光轉換法是利用發光芯片和可被芯片所發光激發的熒光粉組合得到,實現工業化應用的白光LED大部分是藍光芯片與黃色熒光粉(如YAG:Ce
發明內容
為此,本發明所要解決的技術問題在于現有技術中的白光LED背光源激發效率低、粒徑難以控制,粒徑均勻性、色區一致性差,不利于后期應用,從而提出一種使用MAlSiO
為解決上述技術問題,本發明的技術方案為:
本發明提供一種使用MAlSiO
1)稱取MAlSiO
2)將步驟1)得到的混合物攪拌均勻后,滴入設置有藍光芯片的LED支架杯殼內;
3)烘烤所述LED支架使封裝膠固化,即得到白光LED燈珠。
作為優選,所述M為Li、Na、K、Ag中的至少一種。
作為優選,所述混合封裝膠由封裝膠A和封裝膠B組成,所述封裝膠A與所述封裝膠B的質量比為1-20:1;所述封裝膠A、所述封裝膠B均為環氧類封裝膠、有機硅類封裝膠、聚氨酯封裝膠中的一種。
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