[發明專利]一種使用MAlSiO4:Tb3+;Eu2+黃光熒光粉的白光LED實現方法

有效

• 申請號: 201610050098.0
• 申請日: 2016-01-25
• 公開（公告）號: CN105702812B
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: 高丹鵬;胡永恒;邢其彬
• 申請（專利權）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/50;H01L33/56
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 任哲夫

1.一種使用MAlSiO4:Tb3+,Eu2+黃光熒光粉的白光LED實現方法，其特征在于，包括如下步驟：

1)稱取MAlSiO4:Tb3+,Eu2+黃光熒光粉并加入混合封裝膠中，所述熒光粉的質量占熒光粉與混合封裝膠總質量的10-60％；

2)將步驟1)得到的混合物攪拌均勻后，滴入設置有藍光芯片的LED支架杯殼內；

3)烘烤所述LED支架使封裝膠固化，即得到白光LED燈珠；

所述混合封裝膠由封裝膠A和封裝膠B組成，所述封裝膠A與所述封裝膠B的質量比為1-20:1；所述封裝膠A、所述封裝膠B均為環氧類封裝膠、有機硅類封裝膠、聚氨酯封裝膠中的一種；

所述步驟3)中烘烤的具體工藝為：首先于35-85℃下脫泡烘烤0.5-3h，再升溫至120-180℃烘烤1-12h。

2.根據權利要求1所述的使用MAlSiO4:Tb3+,Eu2+黃光熒光粉的白光LED實現方法，其特征在于，所述M為Li、Na、K、Ag中的至少一種。

3.根據權利要求2所述的使用MAlSiO4:Tb3+,Eu2+黃光熒光粉的白光LED實現方法，其特征在于，所述藍光芯片的發射光波長為430-470nm。

4.根據權利要求3所述的使用MAlSiO4:Tb3+,Eu2+黃光熒光粉的白光LED實現方法，其特征在于，所述混合封裝膠的粘度為600-8000mPa·S，折射率不小于1.3。

5.根據權利要求4所述的使用MAlSiO4:Tb3+,Eu2+黃光熒光粉的白光LED實現方法，其特征在于，所述MAlSiO4:Tb3+,Eu2+黃光熒光粉的發射光峰值波長為550-560nm。

6.根據權利要求5所述的使用MAlSiO4:Tb3+,Eu2+黃光熒光粉的白光LED實現方法，其特征在于，所述MAlSiO4:Tb3+,Eu2+黃光熒光粉的粒徑為3-15μm。

7.根據權利要求6所述的使用MAlSiO4:Tb3+,Eu2+黃光熒光粉的白光LED實現方法，其特征在于，所述步驟2)中的攪拌為脫泡攪拌。