[發明專利]熒光粉涂敷方法

在審

• 申請號: 201610046660.2
• 申請日: 2016-01-22
• 公開（公告）號: CN105702838A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 吳有第;方濤;錢誠
• 申請（專利權）人: 常州市武進區半導體照明應用技術研究院
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L51/52;H01L25/04;H01L25/075
• 代理公司: 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 羅京;孟湘明

1.一熒光粉涂敷方法，其特征在于，包括如下步驟：

(S01)一第一圍壩膠形成于一基板；

(S02)一第一熒光膠層充填于所述第一圍壩膠；

(S03)多個芯片置于所述第一熒光膠層上表面；

(S04)多個連接單元分別連接于所述基板和所述芯片；

(S05)一第二圍壩膠形成于所述基板；以及

(S06)一第二熒光膠層充填于所述第二圍壩膠。

2.根據權利要求1所述的熒光粉涂敷方法，其中所述基板實施為透明材質的基 板。

3.根據權利要求1所述的熒光粉涂敷方法，其中根據步驟(S02)，所述第一熒 光膠層是充填進所述第一圍壩膠所圍繞形成的一第一容納槽，以用于填充所述第 一熒光膠層。

4.根據權利要求1所述的熒光粉涂敷方法，其中根據步驟(S03)，所述芯片實 施為LED或OLED發光晶片。

5.根據權利要求1所述的熒光粉涂敷方法，其中所述連接單元系選自于由金線、 錫線或金屬線所組成的群組。

6.根據權利要求1所述的熒光粉涂敷方法，其中根據步驟(S05)，所述第二圍 壩膠是圍繞于所述一圍壩膠的外側，并形成一第二容納槽，以用于填充所述第二 熒光膠層。

7.根據權利要求1所述的熒光粉涂敷方法，其中根據步驟(S06)，當所述第二 熒光膠層充填于所述第二圍壩膠時，分別覆蓋所述第一圍壩膠、所述第一熒光膠 層、所述多個芯片、所述連接單元。

8.根據權利要求6所述的熒光粉涂敷方法，其中根據步驟(S06)，當所述第二 熒光膠層填充至所述第二容納槽時，分別覆蓋所述第一圍壩膠、所述第一熒光膠 層、所述多個芯片、所述連接單元。

9.根據權利要求1所述的熒光粉涂敷方法，其中制作一360度光源封裝裝置包 括一基板，圍繞于所述基板上一第一圍壩膠，充填于所述第一圍壩膠的一第一熒 光膠層，位于所述第一熒光膠層的多個芯片，連接所述芯片和所述基板的一連接 單元，圍繞于所述一圍壩膠外側的一第二圍壩膠，以及充填于所述第二圍壩膠的 一第二熒光膠層。

10.一熒光粉涂敷方法，其特征在于，包括如下步驟：

(S01A)一個或多個芯片完全地嵌入于一第一熒光膠層中；

(S02A)二電極部分地嵌在所述第一熒光膠層內；

(S03A)多個連接單元分別連接所述芯片于所述電極；以及

(S04A)一第二熒光膠層覆蓋于所述第一熒光膠層上方。

11.根據權利要求10所述的熒光粉涂敷方法，其中根據步驟(S01A)，所述芯片 實施為LED或OLED發光晶片。

12.根據權利要求10所述的熒光粉涂敷方法，其中根據步驟(S02A)，所述電極 局部地嵌入于所述第一熒光膠層。

13.根據權利要求10所述的熒光粉涂敷方法，其中根據步驟(S03A)，所述連接 單元系選自于由金線、錫線或金屬線所組成的群組。

14.根據權利要求10所述的熒光粉涂敷方法，其中根據步驟(S04A)，當所述第 二熒光膠層覆蓋于所述第一熒光膠層上方時，其分別覆蓋所述多個芯片、所述連 接單元。

15.根據權利要求10所述的熒光粉涂敷方法，其中制作一360度光源封裝裝置 包括度一第一熒光膠層，嵌入所述第一熒光膠層的多個芯片，部分地嵌在所述第 一熒光膠層的二電極，分別連接所述芯片如所述電極的多個連接單元，以及覆蓋 于所述第一熒光膠層上方的一第二熒光膠層。

16.一熒光粉涂敷方法，其特征在于，包括如下步驟：

(S01B)多個芯片分別地嵌入多個第一熒光膠層；

(S02B)多個連接單元分別連接所述芯片于二電極；以及

(S03B)涂覆一第二熒光膠層。