[發(fā)明專利]柔性薄膜貼合與剝離方法、柔性基板制備方法、襯底基板

有效

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• 申請日: 2016-01-21
• 公開（公告）號: CN105690974B
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發(fā)明（設計）人: 陳維濤;王俊偉;宋洋
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術有限公司
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12;B32B38/10
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

本發(fā)明實施例提供了一種柔性薄膜貼合與剝離方法、柔性基板制備方法、襯底基板，涉及顯示技術領域，可有效解決柔性薄膜與襯底基板貼合后難以分離的問題，有效降低柔性薄膜剝離后發(fā)生破損和/或褶皺的概率，提高剝離良率。該剝離方法包括：對固化后的所述密封膠層進行形變處理，以使所述密封膠層與所述柔性薄膜相接觸的表面發(fā)生斷裂；使反應液通過所述貫通孔與所述中間膠層反應，以使所述中間膠層與所述柔性薄膜分離；將所述柔性薄膜與位于所述襯底基板上表面上的膠層相剝離。用于柔性薄膜與襯底基板貼合后的剝離。

技術領域

本發(fā)明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種柔性薄膜貼合與剝離方法、柔性基板制備方法、襯底基板。

背景技術

目前，柔性薄膜的貼合工藝主要有卷對卷(Roll to Roll)貼合和非卷對卷貼合兩種貼合方式。

其中，卷對卷貼合采用的襯底為柔性襯底，貼合的方式是將柔性薄膜與柔性襯底經過兩只貼合滾輪的滾壓而貼合在一起。而非卷對卷貼合通常采用的襯底為剛性襯底，貼合的方式是在剛性的襯底基板表面先貼合一層膠層，再將柔性薄膜貼合在膠層上以使柔性薄膜與襯底基板相貼合。

貼合后的柔性薄膜用于沉積待構圖的膜層，如ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)層，對膜層經過圖形段制程工藝后得到圖案化的膜層。

對沉積在柔性薄膜表面上的膜層進行圖形段制程工藝后需要將柔性薄膜與襯底相分離，以進行后續(xù)的工藝制程。由于采用非卷對卷貼合工藝的柔性薄膜是通過膠層與剛性的襯底基板緊密粘結在一起的，將柔性薄膜與剛性的襯底基板剝離開來具有一定的難度，現有技術通常是采用機械力去除的方法將柔性薄膜與膠層直接撕開，或采用對柔性薄膜進行加熱或冷凍處理以減小與膠層之間的粘結性的方法以使二者分離。這些剝離方法容易導致柔性薄膜發(fā)生破損和/或褶皺，使得柔性薄膜表面的圖案化的膜層如ITO圖案發(fā)生裂紋，影響圖案的性能。

發(fā)明內容

鑒于此，為解決現有技術的問題本發(fā)明的實施例提供一種柔性薄膜貼合與剝離方法、柔性基板制備方法、襯底基板，可有效解決柔性薄膜非卷對卷貼合后與剛性的襯底基板難以分離的問題，有效降低了柔性薄膜剝離后發(fā)生破損和/或褶皺的概率，提高了柔性薄膜的剝離良率。

為達到上述目的，本發(fā)明的實施例采用如下技術方案：

第一方面、本發(fā)明實施例提供了一種柔性薄膜的剝離方法，所述柔性薄膜位于襯底基板的上方；所述襯底基板具有四周區(qū)域和位于所述四周區(qū)域內的中間區(qū)域，所述中間區(qū)域內設置有多個貫通孔；所述襯底基板的上表面上設置有位于所述四周區(qū)域內的密封膠層、位于所述中間區(qū)域內的中間膠層；所述密封膠層固化后具有脆性；所述柔性薄膜貼合在所述密封膠層和所述中間膠層上；所述剝離方法包括：對固化后的所述密封膠層進行形變處理，以使所述密封膠層與所述柔性薄膜相接觸的表面發(fā)生斷裂；使反應液通過所述貫通孔與所述中間膠層反應，以使所述中間膠層與所述柔性薄膜分離；將所述柔性薄膜與位于所述襯底基板上表面上的膠層相剝離。

可選的，所述襯底基板遠離所述柔性薄膜的下表面上貼覆有至少覆蓋所述貫通孔的襯底保護膜，所述襯底保護膜用于使在進行所述剝離方法之前對所述柔性薄膜進行處理的工藝中采用的處理液不會通過所述貫通孔與所述中間膠層相接觸；在所述使反應液通過所述貫通孔與所述中間膠層反應，以使所述中間膠層與所述柔性薄膜分離的步驟之前，所述剝離方法還包括：去除所述襯底保護膜，以暴露出所述貫通孔。

可選的，所述貫通孔內填充有形變材料，以使在進行所述剝離方法之前對所述柔性薄膜進行處理的工藝中采用的處理液不會通過所述貫通孔與所述中間膠層相接觸；在所述使反應液通過所述貫通孔與所述中間膠層反應，以使所述中間膠層與所述柔性薄膜分離的步驟之前，所述剝離方法還包括：對所述貫通孔內填充的所述形變材料進行加熱或降溫處理，以使所述形變材料的形狀發(fā)生變化以通過所述貫通孔暴露出所述中間膠層。