[發明專利]一種采用TiB2顆粒連接TiB2/ZL115鋁基復合材料的方法在審
| 申請號： | 201610041726.9 | 申請日： | 2016-01-21 |
| 公開（公告）號： | CN105598571A | 公開（公告）日： | 2016-05-25 |
| 發明（設計）人： | 戴軍;楊莉;張堯成;郭國林;孟濤 | 申請（專利權）人： | 常熟理工學院 |
| 主分類號： | B23K15/06 | 分類號： | B23K15/06 |
| 代理公司： | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215500 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 采用 tib sub 顆粒 連接 zl115 復合材料 方法 | ||
技術領域
本發明屬于符合材料技術領域，具體涉及一種采用TiB2顆粒連接 TiB2/ZL115鋁基復合材料的方法。
背景技術
鋁基復合材料主要以鋁元素為基體，以顆粒、纖維為增強相的復合材料。 到現在為止用于鋁基復合材料的增強相很多，其中最為常用的是SiC、Al2O3、 BN等。顆粒增強鋁基復合材料的密度低，比強度大，比模量也比較大，結 構尺寸比較穩定，擁有很多優良的性能，如耐高溫，耐疲勞性和耐磨性等。 已經廣泛應用于國防，航天，航空，汽車，儀器儀表等工業領域。
發明內容
本發明的目的之一在于提供一種采用TiB2顆粒連接TiB2/ZL115鋁基復 合材料的方法，該方法操作簡單，TiB2/ZL115鋁基復合材料之間的連接性 能好。
一種采用TiB2顆粒連接TiB2/ZL115鋁基復合材料的方法，包括以下步 驟：
(1)對TiB2/ZL115鋁基復合材料進行機械加工成一定尺寸的復合材料 板材，得到待連接TiB2/ZL115鋁基復合材料；
(2)將步驟(1)得到的待連接TiB2/ZL115鋁基復合材料的連接面進 行拋光處理，然后對TiB2/ZL115鋁基復合材料的連接面超聲清洗；
(3)將TiB2顆粒置于步驟(2)得到的TiB2/ZL115復合材料的連接面 之間，裝配成TiB2/ZL115復合材料-TiB2顆粒-TiB2/ZL115復合材料依次疊 加的裝配件；
(4)將步驟(3)得到的裝配件放置在真空電子束設備中，采用電子束 焊接，然后冷卻得到復合材料產品。
在其中的一個實施例中，所述的拋光處理為采用砂紙打磨所述待連接 TiB2/ZL115鋁基復合材料的連接面。
在其中的一個實施例中，所述砂紙的型號為400～1000目。
在其中的一個實施例中，所述步驟(2)中將TiB2/ZL115鋁基復合材料 的連接面置于丙酮溶液中進行超聲清洗。
在其中的一個實施例中，所述步驟(2)中超聲清洗的時間為10～15min。
在其中的一個實施例中，所述步驟(3)中TiB2顆粒的厚度為25～ 200μm。
在其中的一個實施例中，所述步驟(3)中TiB2顆粒的厚度為100μm。
在其中的一個實施例中，所述步驟(4)中真空電子束設備的真空度為 1.3×10-3～2.0×10-3Pa，焊接速度為20～50mm/s，電子束加速電壓為30～ 65KV，電流為12～30mA。
相對于現有技術中的方案，本發明的優點是：
采用本發明的技術方案，通過在TiB2/ZL115鋁基復合材料板材之間加 入TiB2顆粒，TiB2顆粒可以與TiB2/ZL115鋁基復合材料中的Al和Si反應 形成化合物，實現冶金連接，該方法用于將TiB2/ZL115鋁基復合材料零部 件連接起來，改善了焊接接頭的力學性能，提高了接頭強度。
附圖說明
附圖1為本發明一種采用TiB2顆粒連接TiB2/ZL115鋁基復合材料的方 法實施例1中TiB2/ZL115鋁基復合材料之間接頭的光學組織照片。
具體實施方式
以下結合具體實施例對上述方案做進一步說明。應理解，這些實施例是 用于說明本發明而不限于限制本發明的范圍。實施例中采用的實施條件可以 根據具體廠家的條件做進一步調整，未注明的實施條件通常為常規實驗中的 條件。
實施例1：
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