[發明專利]一種采用TiB2顆粒連接TiB2/ZL115鋁基復合材料的方法在審
| 申請號： | 201610041726.9 | 申請日： | 2016-01-21 |
| 公開（公告）號： | CN105598571A | 公開（公告）日： | 2016-05-25 |
| 發明（設計）人： | 戴軍;楊莉;張堯成;郭國林;孟濤 | 申請（專利權）人： | 常熟理工學院 |
| 主分類號： | B23K15/06 | 分類號： | B23K15/06 |
| 代理公司： | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215500 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 采用 tib sub 顆粒 連接 zl115 復合材料 方法 | ||
1.一種采用TiB2顆粒連接TiB2/ZL115鋁基復合材料的方法，其特征 在于包括以下步驟：
(1)對TiB2/ZL115鋁基復合材料進行機械加工成一定尺寸的復合材料 板材，得到待連接TiB2/ZL115鋁基復合材料；
(2)將步驟(1)得到的待連接TiB2/ZL115鋁基復合材料的連接面進 行拋光處理，然后對TiB2/ZL115鋁基復合材料的連接面超聲清洗；
(3)將TiB2顆粒置于步驟(2)得到的TiB2/ZL115復合材料的連接面 之間，裝配成TiB2/ZL115復合材料-TiB2顆粒-TiB2/ZL115復合材料依次疊 加的裝配件；
(4)將步驟(3)得到的裝配件放置在真空電子束設備中，采用電子束 焊接，然后冷卻得到復合材料產品。
2.根據權利要求1所述的采用TiB2顆粒連接TiB2/ZL115鋁基復合材 料的方法，其特征在于：所述的拋光處理為采用砂紙打磨所述待連接 TiB2/ZL115鋁基復合材料的連接面。
3.根據權利要求2所述的采用TiB2顆粒連接TiB2/ZL115鋁基復合材 料的方法，其特征在于：所述砂紙的型號為400～1000目。
4.根據權利要求1所述的采用TiB2顆粒連接TiB2/ZL115鋁基復合材 料的方法，其特征在于：所述步驟(2)中將TiB2/ZL115鋁基復合材料的連 接面置于丙酮溶液中進行超聲清洗。
5.根據權利要求1所述的采用TiB2顆粒連接TiB2/ZL115鋁基復合材 料的方法，其特征在于：所述步驟(2)中超聲清洗的時間為10～15min。
6.根據權利要求1所述的采用TiB2顆粒連接TiB2/ZL115鋁基復合材 料的方法，其特征在于：所述步驟(3)中TiB2顆粒的厚度為25～200μm。
7.根據權利要求6所述的采用TiB2顆粒連接TiB2/ZL115鋁基復合材 料的方法，其特征在于：所述步驟(3)中TiB2顆粒的厚度為100μm。
8.根據權利要求1所述的采用TiB2顆粒連接TiB2/ZL115鋁基復合材 料的方法，其特征在于：所述步驟(4)中真空電子束設備的真空度為1.3 ×10-3～2.0×10-3Pa，焊接速度為20～50mm/s，電子束加速電壓為30～ 65KV，電流為12～30mA。
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