[發明專利]二維檢測錫膏印刷的定位方法

有效

• 申請號: 201610041525.9
• 申請日: 2016-01-22
• 公開（公告）號: CN106996911B
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: 許彬;張慧;楊世揚
• 申請（專利權）人: 名碩電腦(蘇州)有限公司;和碩聯合科技股份有限公司
• 主分類號: G01N21/17
• 分類號: G01N21/17;G01N21/25;G01B11/06
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳亮

一種二維檢測錫膏印刷的定位方法，以二維相機利用標準樣本來對待測樣本進行定位，包括下列步驟：(a)從標準樣本中摘取至少一子模板；(b)使用子模板匹配待測樣本以取得對應于子模板的待測區域，并記錄對應于待測區域的待測區域位置信息；(c)從子模板中摘取至少一下階子模板；(d)使用下階子模板去匹配待測樣本的待測區域，以取得對應于下階子模板的至少一下階待測區域，并記錄對應于下階待測區域的下階待測位置信息；(e)當下階待測區域為待測目標區域時，綜合待測區域位置信息及下階待測位置信息以決定待測目標區域的相對位置信息。

技術領域

本發明是有關于一種可供檢測錫膏印刷品質的方法，且特別是有關于一種二維檢測錫膏印刷的定位方法。

背景技術

目前，于印刷電路板(PCB)印刷錫膏的工藝中，當印刷的錫膏過量而溢出焊點，或者是因印刷網版位置上的偏差造成錫膏偏移焊點時，就可能造成焊點間短路的問題。相對地，當印刷的錫膏量不足或出現漏印錫膏的情形時，就可能造成導腳與印刷電路板無法正常導通的問題。一般來說，當檢查出電路板上有不合格的錫膏時，傳統上通常是由作業人員以目視的方式對應找出不合格錫膏的位置。然而，由人工來找出不合格的錫膏會受到人為因素的影響。

因此，發展出利用二維(2D)或三維(3D)攝影機進行影像匹配的方式來判別錫膏位置，要辨別印刷電路板上的焊點有無錫膏，可通過光源打光于印刷電路板上并偵測其上的焊點的反射光來加以辨別。傳統二維檢測錫膏印刷的方法通過單一顏色打光方式，例如照射藍光于印刷電路板上并偵測其反射光，然而依此方式打光顏色單一，因此無法顯示出有無錫膏的明顯區分。

若要辨別印刷電路板上的焊點的錫膏厚度，傳統上利用三維相機及三維光源來進行檢測，依此方式計算精度高，但相對的成本也較高。換言之，利用三維檢測方式可精確計算錫膏的高度，但是在實際生產中，并不需要精密計算錫膏的高度，只需要區別錫膏的厚薄即可。但是若是僅使用一般二維相機及光源，則無法辨別錫膏厚薄。

此外，傳統上二維或三維檢測錫膏印刷常用的方法為單個目標物體的單層匹配定位，然而依此方式會有匹配率低、出現誤匹配和無法準確定位目標物體的情形。

發明內容

因此，本發明提出一種二維檢測錫膏印刷的定位方法，可解決在現有技術中所遭遇到的上述問題。

本發明的目的在于提出一種二維檢測錫膏印刷的定位方法，以二維相機利用標準樣本來對待測樣本進行定位。定位方法包括下列步驟：(a)從標準樣本中摘取至少一子模板；(b)使用至少一子模板匹配待測樣本以取得對應于至少一子模板的至少一待測區域，并記錄對應于待測區域的一待測區域位置信息；(c)從至少一子模板中摘取至少一下階子模板；(d)使用至少一下階子模板去匹配待測樣本的待測區域，以取得對應于至少一下階子模板的至少一下階待測區域，并記錄對應于下階待測區域的下階待測位置信息；(e)當下階待測區域為待測目標區域時，則綜合待測區域位置信息及下階待測位置信息以決定待測目標區域的相對位置信息；如下階待測區域非待測目標模板，則重復進行步驟(c)至(e)。

在一實施例中，步驟(a)包括：使用該二維相機拍攝一待測標準物以取得該標準樣本；摘取該標準樣本中信息量較大的區域作為一匹配區域；記錄該匹配區域的位置信息；以及自該匹配區域中摘取該至少一子模板。

在一實施例中，步驟(b)包括：使用該二維相機拍攝一待測物以取得該待測樣本；以及使用該至少一子模板去搜索該待測樣本中與該至少一子模板相似的區域，以作為該待測位置區域。

在一實施例中，該方法使用紅綠藍三色組合光照射于該待測樣本上，并通過判斷該待測樣本的反射光顏色來辨別該待測樣本上的錫膏位置是否有無錫膏。

在一實施例中，該方法利用使用紅綠藍三色組合光照射于該待測樣本上，并通過判斷該待測樣本上的錫膏的反射光顏色來辨別錫膏的厚度。