[發明專利]二維檢測錫膏印刷的定位方法

有效

• 申請號: 201610041525.9
• 申請日: 2016-01-22
• 公開（公告）號: CN106996911B
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: 許彬;張慧;楊世揚
• 申請（專利權）人: 名碩電腦(蘇州)有限公司;和碩聯合科技股份有限公司
• 主分類號: G01N21/17
• 分類號: G01N21/17;G01N21/25;G01B11/06
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳亮

1.一種二維檢測錫膏印刷的定位方法，以一二維相機利用一標準樣本來對一待測樣本進行定位，其特征在于，該方法包括下列步驟：

(a)從該標準樣本中摘取至少一子模板；

(b)使用該至少一子模板匹配該待測樣本以取得對應于該至少一子模板的至少一待測區域，并記錄對應于該待測區域的一待測區域位置信息；

(c)從該至少一子模板中摘取至少一下階子模板；

(d)使用該至少一下階子模板去匹配該待測樣本的該待測區域，以取得對應于該至少一下階子模板的至少一下階待測區域，并記錄對應于該下階待測區域的一下階待測位置信息；

(e)當該下階待測區域為一待測目標區域時，則綜合該待測區域位置信息及該下階待測位置信息以決定該待測目標區域的一相對位置信息；如該下階待測區域非該待測目標模板，則重復進行步驟(c)至(e)；

其中，步驟(b)更包括通過幾何坐標與像素坐標的轉換，把該至少一子模板的幾何位置信息映射到該待測樣本上，以取得對應于該待測區域的該待測區域位置信息。

2.如權利要求1所述的二維檢測錫膏印刷的定位方法，其特征在于，步驟(a)包括：

使用該二維相機拍攝一待測標準物以取得該標準樣本；

摘取該標準樣本中信息量較大的區域作為一匹配區域；

記錄該匹配區域的位置信息；以及

自該匹配區域中摘取該至少一子模板。

3.如權利要求2所述的二維檢測錫膏印刷的定位方法，其特征在于，步驟(b)包括：

使用該二維相機拍攝一待測物以取得該待測樣本；以及

使用該至少一子模板去搜索該待測樣本中與該至少一子模板相似的區域，以作為該待測位置區域。

4.如權利要求3所述的二維檢測錫膏印刷的定位方法，其特征在于，該方法使用紅綠藍三色組合光照射于該待測樣本上，并通過判斷該待測樣本的反射光顏色來辨別該待測樣本上的錫膏位置是否有無錫膏。

5.如權利要求3所述的二維檢測錫膏印刷的定位方法，其特征在于，該方法利用使用紅綠藍三色組合光照射于該待測樣本上，并通過判斷該待測樣本上的錫膏的反射光顏色來辨別錫膏的厚度。

6.如權利要求2所述的二維檢測錫膏印刷的定位方法，其特征在于，步驟(a)包括：

確定該標準樣本中需檢測的目標的一第一數目；

參考該第一數目對該標準樣本進行一第一區域劃分；以及

依該第一區域劃分的結果從該標準樣本中摘取該至少一子模板。

7.如權利要求6所述的二維檢測錫膏印刷的定位方法，其特征在于，步驟(c)包括：

參考該第一數目對該至少一子模板進行一第二區域劃分；以及

依該第二區域劃分的結果從該至少一子模板中摘取該至少一下階子模板。

8.如權利要求1所述的二維檢測錫膏印刷的定位方法，其特征在于，步驟(d)包括：

使用該至少一下階子模板去搜索該待測區域位置信息；以及

通過幾何坐標與像素坐標的轉換，把該至少一下階子模板的幾何位置信息映射到待測影像上，以取得對應于該下階待測區域的該下階待測位置信息。