[發(fā)明專利]二維檢測(cè)錫膏印刷的定位方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610041525.9 | 申請(qǐng)日: | 2016-01-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106996911B | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-08-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 許彬;張慧;楊世揚(yáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 名碩電腦(蘇州)有限公司;和碩聯(lián)合科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01N21/17 | 分類號(hào): | G01N21/17;G01N21/25;G01B11/06 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 陳亮 |
| 地址: | 215011 江*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 二維 檢測(cè) 印刷 定位 方法 | ||
1.一種二維檢測(cè)錫膏印刷的定位方法,以一二維相機(jī)利用一標(biāo)準(zhǔn)樣本來(lái)對(duì)一待測(cè)樣本進(jìn)行定位,其特征在于,該方法包括下列步驟:
(a)從該標(biāo)準(zhǔn)樣本中摘取至少一子模板;
(b)使用該至少一子模板匹配該待測(cè)樣本以取得對(duì)應(yīng)于該至少一子模板的至少一待測(cè)區(qū)域,并記錄對(duì)應(yīng)于該待測(cè)區(qū)域的一待測(cè)區(qū)域位置信息;
(c)從該至少一子模板中摘取至少一下階子模板;
(d)使用該至少一下階子模板去匹配該待測(cè)樣本的該待測(cè)區(qū)域,以取得對(duì)應(yīng)于該至少一下階子模板的至少一下階待測(cè)區(qū)域,并記錄對(duì)應(yīng)于該下階待測(cè)區(qū)域的一下階待測(cè)位置信息;
(e)當(dāng)該下階待測(cè)區(qū)域?yàn)橐淮郎y(cè)目標(biāo)區(qū)域時(shí),則綜合該待測(cè)區(qū)域位置信息及該下階待測(cè)位置信息以決定該待測(cè)目標(biāo)區(qū)域的一相對(duì)位置信息;如該下階待測(cè)區(qū)域非該待測(cè)目標(biāo)模板,則重復(fù)進(jìn)行步驟(c)至(e);
其中,步驟(b)更包括通過(guò)幾何坐標(biāo)與像素坐標(biāo)的轉(zhuǎn)換,把該至少一子模板的幾何位置信息映射到該待測(cè)樣本上,以取得對(duì)應(yīng)于該待測(cè)區(qū)域的該待測(cè)區(qū)域位置信息。
2.如權(quán)利要求1所述的二維檢測(cè)錫膏印刷的定位方法,其特征在于,步驟(a)包括:
使用該二維相機(jī)拍攝一待測(cè)標(biāo)準(zhǔn)物以取得該標(biāo)準(zhǔn)樣本;
摘取該標(biāo)準(zhǔn)樣本中信息量較大的區(qū)域作為一匹配區(qū)域;
記錄該匹配區(qū)域的位置信息;以及
自該匹配區(qū)域中摘取該至少一子模板。
3.如權(quán)利要求2所述的二維檢測(cè)錫膏印刷的定位方法,其特征在于,步驟(b)包括:
使用該二維相機(jī)拍攝一待測(cè)物以取得該待測(cè)樣本;以及
使用該至少一子模板去搜索該待測(cè)樣本中與該至少一子模板相似的區(qū)域,以作為該待測(cè)位置區(qū)域。
4.如權(quán)利要求3所述的二維檢測(cè)錫膏印刷的定位方法,其特征在于,該方法使用紅綠藍(lán)三色組合光照射于該待測(cè)樣本上,并通過(guò)判斷該待測(cè)樣本的反射光顏色來(lái)辨別該待測(cè)樣本上的錫膏位置是否有無(wú)錫膏。
5.如權(quán)利要求3所述的二維檢測(cè)錫膏印刷的定位方法,其特征在于,該方法利用使用紅綠藍(lán)三色組合光照射于該待測(cè)樣本上,并通過(guò)判斷該待測(cè)樣本上的錫膏的反射光顏色來(lái)辨別錫膏的厚度。
6.如權(quán)利要求2所述的二維檢測(cè)錫膏印刷的定位方法,其特征在于,步驟(a)包括:
確定該標(biāo)準(zhǔn)樣本中需檢測(cè)的目標(biāo)的一第一數(shù)目;
參考該第一數(shù)目對(duì)該標(biāo)準(zhǔn)樣本進(jìn)行一第一區(qū)域劃分;以及
依該第一區(qū)域劃分的結(jié)果從該標(biāo)準(zhǔn)樣本中摘取該至少一子模板。
7.如權(quán)利要求6所述的二維檢測(cè)錫膏印刷的定位方法,其特征在于,步驟(c)包括:
參考該第一數(shù)目對(duì)該至少一子模板進(jìn)行一第二區(qū)域劃分;以及
依該第二區(qū)域劃分的結(jié)果從該至少一子模板中摘取該至少一下階子模板。
8.如權(quán)利要求1所述的二維檢測(cè)錫膏印刷的定位方法,其特征在于,步驟(d)包括:
使用該至少一下階子模板去搜索該待測(cè)區(qū)域位置信息;以及
通過(guò)幾何坐標(biāo)與像素坐標(biāo)的轉(zhuǎn)換,把該至少一下階子模板的幾何位置信息映射到待測(cè)影像上,以取得對(duì)應(yīng)于該下階待測(cè)區(qū)域的該下階待測(cè)位置信息。
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G01N 借助于測(cè)定材料的化學(xué)或物理性質(zhì)來(lái)測(cè)試或分析材料
G01N21-00 利用光學(xué)手段,即利用紅外光、可見(jiàn)光或紫外光來(lái)測(cè)試或分析材料
G01N21-01 .便于進(jìn)行光學(xué)測(cè)試的裝置或儀器
G01N21-17 .入射光根據(jù)所測(cè)試的材料性質(zhì)而改變的系統(tǒng)
G01N21-62 .所測(cè)試的材料在其中被激發(fā),因之引起材料發(fā)光或入射光的波長(zhǎng)發(fā)生變化的系統(tǒng)
G01N21-75 .材料在其中經(jīng)受化學(xué)反應(yīng)的系統(tǒng),測(cè)試反應(yīng)的進(jìn)行或結(jié)果
G01N21-84 .專用于特殊應(yīng)用的系統(tǒng)
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法和檢測(cè)組件
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