[發明專利]一種基板頂起裝置、基板封裝設備及方法有效
| 申請號: | 201610041128.1 | 申請日: | 2016-01-21 |
| 公開(公告)號: | CN105702881B | 公開(公告)日: | 2017-11-07 |
| 發明(設計)人: | 孫中元;周翔 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司11243 | 代理人: | 許靜,黃燦 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 頂起 裝置 封裝 設備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及電子技術領域,尤其涉及一種基板頂起裝置、基板封裝設備及方法。
背景技術
有機發光二極體(Organic Light Emitting Diode,OLED)于1987年在實驗室被發現后,近年來已經取得了令人矚目的發展。相比傳統的液晶面板,AMOLED具有自發光、高對比度、廣視角、耐低溫、可實現柔性化等一系列優點。OLED是通過電流驅動的自主發光材料,有機材料和金屬陰極容易受到水、氧的侵蝕而使OLED器件失效。目前OLED顯示屏制備工藝多使用兩張玻璃基板或兩張柔性基板,通過封裝工藝將OLED器件夾在兩張基板中間,以阻止水、氧進入損傷OLED器件。
在蒸鍍OLED器件時,蒸鍍玻璃基板需要正面向下。蒸鍍工序完成后,蒸鍍基板和封裝基板需要進行貼合工序。蒸鍍基板上制作有OLED器件,因為OLED器件為有機材料制作,不能夠承受硬物壓力,所以蒸鍍基板在送入設備內部后靠邊緣支撐片托起。然后,上機臺會下降到蒸鍍基板位置,開啟真空吸附將蒸鍍基板吸附在上機臺上。封裝基板放置在下機臺上。貼合時,邊緣支撐片后撤,上機臺吸附著蒸鍍基板下降到封裝基板的位置,兩塊基板完成貼合工藝。
因為蒸鍍基板中間位置沒有支撐片,僅靠邊緣支撐片撐起,因為蒸鍍基板重力以及蒸鍍基板在前工序制作中應力的原因,蒸鍍基板的中間位置會發生一定的下垂,當下垂量較大時,會導致上機臺真空無法吸附住蒸鍍基板,影響對合過程。
發明內容
有鑒于此,本發明提供一種基板頂起裝置、基板封裝設備及方法,能夠有效防止基板在封裝過程中因為向下彎曲而造成的問題。
基于上述目的本發明提供的基板頂起裝置,用于在第一基板和第二基板對合時頂起第一基板;包括:旋轉機構、旋轉桿、噴嘴、氣體提供機構;其中:
所述旋轉桿能夠圍繞所述旋轉機構轉動;所述噴嘴設置于所述旋轉桿上;所述氣體提供機構通過所述噴嘴吹送氣體以頂起第一基板。
可選的,所述噴嘴設置有多個;所述旋轉桿上設置有氣路管道;所述噴嘴與所述氣路管道連接并沿著所述氣路管道設置。
可選的,所述氣路管道為柔性氣路管道;所述基板頂起裝置還包括沿所述旋轉桿滑動的滑塊,所述噴嘴設置于所述滑塊上,并能夠隨著噴嘴滑動而移動。
可選的,所述氣體提供機構通過所述噴嘴吹送保護氣體。
可選的,所述保護氣體包括氮氣。
可選的,所述旋轉桿上設有刻度。
可選的,所述旋轉桿設置有至少兩個。
可選的,所述旋轉桿上的噴嘴設置有1-6個。
同時,本發明提供一種基板封裝設備,用于對第一基板和第二基板進行封裝,所述基板封裝裝置包括用于吸附第一基板的機臺,還包括如上所述的基板頂起裝置,所述基板頂起裝置噴嘴朝向所述第一基板設置。
可選的,還包括傳感器,用于檢測所述第一基板是否吸附到所述機臺上。
可選的,所述旋轉桿的長度為設定值,使得所述旋轉桿的總旋轉范圍能夠完全覆蓋所述第一基板正下方的投影面積。
可選的,所述基板頂起裝置設有1-8個。
進一步,本發明還提供一種基板封裝方法,在第一基板和第二基板的封裝過程中使用本發明任意一項實施例所提供的基板封裝設備;包括如下步驟:
檢測所述第一基板是否吸附到機臺上;
當確定所述第一基板未吸附到所述機臺上時,將所述旋轉桿轉動到所述第一基板和第二基板之間;
開啟所述噴嘴,使得噴嘴噴出的氣體向上吹送到第一基板,將第一基板頂起。
可選的,所述第一基板為OLED蒸鍍基板,所述基板封裝設備包括基板頂起裝置;所述基板頂起裝置進一步包括滑塊,所述方法還包括:
調節所述滑塊,使得所述噴嘴的氣體吹送到所述第一基板上的OLED以外的位置。
從上面所述可以看出,本發明實施例提供的基板頂起裝置、基板封裝設備及方法,能夠在蒸鍍基板(第一基板)和封裝基板(第二基板)進行封裝時,通過向蒸鍍基板吹送氣體,將蒸鍍基板頂起,使得上機臺能夠完全吸附住蒸鍍基板,有助于蒸鍍基板和封裝基板進行對合封裝,同時能夠較好地避免蒸鍍基板因為被頂起而受到損壞。本發明實施例使用氣體來頂起彎曲的第一基板,無需接觸第一基板上的OLED器件或其他易損器件,不會對OLED器件或其他易損器件造成接觸損傷。
附圖說明
圖1為本發明實施例提供的基板頂起裝置結構示意圖;
圖2為背景技術的基板封裝示意圖;
圖3為本發明實施例的基板封裝設備結構示意圖。
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