[發明專利]一種基板頂起裝置、基板封裝設備及方法

有效

• 申請號: 201610041128.1
• 申請日: 2016-01-21
• 公開（公告）號: CN105702881B
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 孫中元;周翔
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 許靜,黃燦

1.一種基板頂起裝置，用于在第一基板和第二基板對合時頂起第一基板；其特征在于，包括：旋轉機構、旋轉桿、噴嘴、氣體提供機構；其中：

所述旋轉桿能夠圍繞所述旋轉機構轉動；所述噴嘴設置于所述旋轉桿上；所述氣體提供機構通過所述噴嘴吹送氣體以頂起第一基板。

2.根據權利要求1所述的基板頂起裝置，其特征在于，所述噴嘴設置有多個；所述旋轉桿上設置有氣路管道；所述噴嘴與所述氣路管道連接并沿著所述氣路管道設置。

3.根據權利要求2所述的基板頂起裝置，其特征在于，所述氣路管道為柔性氣路管道；所述基板頂起裝置還包括沿所述旋轉桿滑動的滑塊，所述噴嘴設置于所述滑塊上，并能夠隨著噴嘴滑動而移動。

4.根據權利要求1所述的基板頂起裝置，其特征在于，所述氣體提供機構通過所述噴嘴吹送保護氣體。

5.根據權利要求4所述的基板頂起裝置，其特征在于，所述保護氣體包括氮氣。

6.根據權利要求1-5中任意一項所述的基板頂起裝置，其特征在于，所述旋轉桿上設有刻度。

7.根據權利要求1所述的基板頂起裝置，其特征在于，所述旋轉桿設置有至少兩個。

8.根據權利要求1所述的基板頂起裝置，其特征在于，所述旋轉桿上的噴嘴設置有1-6個。

9.一種基板封裝設備，用于對第一基板和第二基板進行封裝，所述基板封裝裝置包括用于吸附第一基板的機臺，其特征在于，還包括如權利要求1-8中任意一項所述的基板頂起裝置，所述基板頂起裝置噴嘴朝向所述第一基板設置。

10.根據權利要求9所述的基板封裝設備，其特征在于，還包括傳感器，用于檢測所述第一基板是否吸附到所述機臺上。

11.根據權利要求10所述的基板封裝設備，其特征在于，所述旋轉桿的長度為設定值，使得所述旋轉桿的總旋轉范圍能夠完全覆蓋所述第一基板正下方的投影面積。

12.根據權利要求9所述的基板封裝設備，其特征在于，所述基板頂起裝置設有1-8個。

13.一種基板封裝方法，在第一基板和第二基板的封裝過程中使用權利要求9-12中任意一項所述的基板封裝設備；其特征在于，包括如下步驟：

檢測所述第一基板是否吸附到機臺上；

當確定所述第一基板未吸附到所述機臺上時，將所述旋轉桿轉動到所述第一基板和第二基板之間；

開啟所述噴嘴，使得噴嘴噴出的氣體向上吹送到第一基板，將第一基板頂起。

14.根據權利要求13所述的方法，其特征在于，所述第一基板為OLED蒸鍍基板，所述基板封裝設備包括如權利要求6所述的基板頂起裝置，當所述基板頂起裝置還包括沿所述旋轉桿滑動的滑塊，所述噴嘴設置于所述滑塊上，并能夠隨著噴嘴滑動而移動時；所述方法還包括：

調節所述滑塊，使得所述噴嘴的氣體吹送到所述第一基板上的OLED以外的位置。