[發明專利]一種PCB及其表面貼裝工藝

在審

• 申請號: 201610040866.4
• 申請日: 2016-01-18
• 公開（公告）號: CN105682359A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 馮俊誼
• 申請（專利權）人: 馮俊誼
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及PCB技術領域，特別涉及一種PCB及其表面貼裝工藝。

背景技術

PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板，一個完整的PCB制作流程是：PCB 設計、裸板制作、再經過表面貼裝技術焊接，表面貼裝技術也稱SMT(SurfaceMounted Technology)，SMT的流程是印刷機使用鋼網對裸板印錫膏、貼片機表貼元器件、回流焊焊 接，在實際生產和生活中，PCB按設計和加工精度分類，分為普通PCB和高精密PCB，對 于高精密PCB而言，其表貼元器件的位置尺寸要求公差為±0.15mm，甚至更小，例如，汽 車燈光控制板就屬于這種高精密PCB，它要求控制芯片距PCB板邊的距離為10.85± 0.15mm，這種高精密PCB，其設計和加工難度都大大增加，眾所周知，PCB廠家能做到的 PCB尺寸公差為±0.1mm，PCB焊盤的加工公差為±0.05mm，貼片機的貼片位置尺寸公差 為±0.025mm至±0.05mm，印刷機的印刷位置尺寸公差為±0.025mm，根據尺寸鏈計算， 這樣疊加的公差為±0.2mm至±0.25mm，從理論上講無法滿足貼裝后器件精度公差達到0 到±0.05mm公差要求，這就是難點，導致所有制造企業不能制造這樣的高精密PCB貼裝。

發明內容

本發明需解決的問題是提供一種新的PCB及其表面貼裝工藝，以保證高精密PCB的 設計和制作。

為解決上述問題，本發明采取的技術方案是：提供一種PCB及其表面貼裝工藝：

一種PCB，PCB尺寸加工公差為±0.1mm，PCB上表貼元器件焊盤加工公差為±0.05mm， 其特征在于，PCB上表貼元器件焊盤的大小為表貼元器件管腳尺寸的100％-110％，PCB采 用拼版V-CUT設計，并加螺紋孔處理。

所述表貼元器件是芯片。

所述表貼元器件是燈光器件。

所述PCB開模制作。

一種PCB表面貼裝工藝，其特征在于，印刷機鋼網開口為四分之一開口，并外延0- 10％，再結合和利用錫膏融化瞬間把表貼元器件在焊盤上拉正的特性。

本發明的有益效果是，實現了表貼元器件位置尺寸公差為±0.15mm的高精密PCB的 設計和制作，確保了它的品質，并保證表貼元器件的焊接標準符合IPC610要求。

具體實施方式

為了便于本領域技術人員的理解，下面將結合具體實施例對本發明所述的PCB及其 表面貼裝工藝作進一步詳細描述。

一種PCB，汽車燈光控制板，PCB尺寸加工公差為±0.1mm，PCB上表貼元器件焊 盤加工公差為±0.05mm，PCB上表貼元器件焊盤的大小為表貼元器件管腳尺寸的100％- 110％，PCB采用拼版V-CUT設計，并加螺紋孔處理，該表貼元器件指的是燈光控制芯片， PCB開模制作，印刷機鋼網開口為四分之一開口，并外延0-10％，再結合和利用錫膏融化瞬 間把表貼元器件在焊盤上拉正的特性，設備的精度公差完全靠PCB的可制造性設計、鋼網 的可制造性開口、印刷機的參數來保證，這樣，就保證了燈光控制芯片距PCB板邊的位置 尺寸公差為±0.15mm，確切講燈光控制芯片距離PCB板邊10.85±0.15mm，該PCB上的表 貼元器件的焊接標準符合IPC610的要求。