[發明專利]一種PCB及其表面貼裝工藝在審
| 申請號： | 201610040866.4 | 申請日： | 2016-01-18 |
| 公開（公告）號： | CN105682359A | 公開（公告）日： | 2016-06-15 |
| 發明（設計）人： | 馮俊誼 | 申請（專利權）人： | 馮俊誼 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100096 北京市海淀*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 及其 表面 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB，PCB尺寸加工公差為±0.1mm，PCB上表貼元器件焊盤加工公差為± 0.05mm，其特征在于，PCB上表貼元器件焊盤的大小為表貼元器件管腳尺寸的100％- 110％，PCB采用拼版V-CUT設計，并加螺紋孔處理。
2.根據權利要求1所述的一種PCB，其特征在于，所述表貼元器件是芯片。
3.根據權利要求1所述的一種PCB，其特征在于，所述表貼元器件是燈光器件。
4.根據權利要求1所述的一種PCB，其特征在于，所述PCB開模制作。
5.一種PCB表面貼裝工藝，其特征在于，印刷機鋼網開口為四分之一開口，并外延0- 10％，再結合和利用錫膏融化瞬間把表貼元器件在焊盤上拉正的特性。
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