[發明專利]一種指紋識別模組的封裝方法、指紋識別模組

在審

• 申請號: 201610040621.1
• 申請日: 2016-01-21
• 公開（公告）號: CN105551985A
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發明（設計）人: 王文龍;賴芳奇
• 申請（專利權）人: 昆山紫芯微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/50;G06K9/00
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 秦蕾

技術領域

本發明涉及芯片封裝技術領域，具體涉及一種指紋識別模組的封裝方法、指紋識別模組。

背景技術

每個人的指紋在圖案、斷點和交叉點上各不相同，具有唯一性及穩定性，因此，指紋識別技術亦成為生物識別技術中應用最廣泛、價格最低廉的識別技術之一。指紋識別技術最初主要應用在企業考勤和智能門禁系統中，隨著技術的成熟和成本的降低，近年來，在移動通訊設備及其它技術領域的應用越來越廣泛。

較為常見的一種指紋識別模組包括指紋識別芯片、保護層以及密封材料。而現有的指紋識別模組大都局限于LGA封裝，生產流程長，良品率較低，無法滿足高速增長的指紋識別模組的市場需求。如中國專利CN204904293U即公開一種采用格柵陣列封裝體的指紋識別模組。另，中國專利CN104538379A公開了一種指紋識別模組的封裝結構與方法，通過感應芯片的結構設計以使得感應區域裸露以達到更好的指紋信息采集效果，但，勢必造成指紋識別模組尺寸增加，且工藝復雜。

鑒于此，有必要提供一種新的指紋識別模組的封裝方法、指紋識別模組。

發明內容

本發明目的在于提供一種指紋識別模組的封裝方法及指紋識別模組，實現批量化生產，節約生產成本，能夠大幅度提高指紋識別模組的生產效率及良品率，并能滿足客戶針對指紋識別模組外觀的各種不同需求。

為實現上述發明目的，本發明提供一種指紋識別模組的封裝方法，包括：提供一玻璃基板，將所述玻璃基板的第一表面均勻噴涂膠粘層；提供若干指紋識別芯片，并將所述指紋識別芯片排布粘貼至玻璃基板的第一表面，所述指紋識別芯片具有粘貼至玻璃基板的第一表面的傳感面；在若干所述指紋識別芯片之間均勻填充密封材料以制得指紋識別模組封裝結構；將指紋識別模組封裝結構切割得到具有不同幾何外形的指紋識別模組。

作為本發明的進一步改進，所述指紋識別芯片均為TSV芯片。

作為本發明的進一步改進，所述指紋識別芯片還具有與所述傳感面相對的底面，所述底面具有用以將所述指紋識別芯片電連接至一電路板的焊接點。

作為本發明的進一步改進，所述膠粘層的介電常數大于10。

作為本發明的進一步改進，所述密封材料的固化溫度介于80-150攝氏度，并采用無基材涂布工藝以實現精密填充。

作為本發明的進一步改進，所述密封材料主要包括環氧樹脂。

作為本發明的進一步改進，若干所述指紋識別芯片在玻璃基板的第一表面呈陣列式排布。

本發明還提供一種根據所述指紋識別模組的封裝方法制得的指紋識別模組，所述指紋識別模組包括依次疊加的玻璃基板、膠粘層、指紋識別芯片，以及設置于指紋識別芯片外周的密封材質，所述指紋識別芯片的傳感面與所述玻璃基板的間距不超過20μm。

作為本發明的進一步改進，所述指紋識別模組呈圓形、矩形或橢圓形。

本發明的有益效果：采用本發明指紋識別模組的封裝方法及指紋識別模組，通過批量化生產及統一制程，節約生產成本，能夠大幅度提高指紋識別模組的生產效率及良品率，并能滿足客戶針對指紋識別模組外觀的各種不同需求；并且，控制減小膠粘層的厚度以提高指紋識別模組的分辨率，降低指紋識別芯片的靈敏度要求。

附圖說明

圖1為本發明指紋識別模組封裝結構示意圖；

圖2為圖1中指紋識別芯片封裝結構的分解示意圖；

圖3為本發明指紋識別芯片的結構圖；

圖4為圖3中指紋識別芯片的平面示意圖；

圖5為本發明一種指紋識別模組的平面示意圖；

圖6為圖5中指紋識別模組的結構示意圖。

具體實施方式

以下將結合附圖所示的實施方式對本發明進行詳細描述。但該實施方式并不限制本發明，本領域的普通技術人員根據該實施方式所做出的結構、方法、或功能上的變換均包含在本發明的保護范圍內。

如圖1至圖6所示為本發明一較佳實施方式。本發明指紋識別模組101的封裝方法包括：提供一玻璃基板1，將所述玻璃基板1的第一表面11均勻噴涂膠粘層2；提供若干指紋識別芯片3，將所述指紋識別芯片3排布粘貼至所述玻璃基板1的第一表面11，并使得若干所述指紋識別芯片3相互呈間隙排列；在若干所述指紋識別芯片3之間均勻填充密封材料4，并待固化密封完成后得到指紋識別模組封裝結構100；最后，根據客戶的不同需求，將所述指紋識別模組封裝結構100切割得到具有不同幾何外形的指紋識別模組101。