[發明專利]一種指紋識別模組的封裝方法、指紋識別模組在審
| 申請號： | 201610040621.1 | 申請日： | 2016-01-21 |
| 公開（公告）號： | CN105551985A | 公開（公告）日： | 2016-05-04 |
| 發明（設計）人： | 王文龍;賴芳奇 | 申請（專利權）人： | 昆山紫芯微電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/56 | 分類號： | H01L21/56;H01L21/50;G06K9/00 |
| 代理公司： | 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 秦蕾 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 指紋識別 模組 封裝 方法 | ||
1.一種指紋識別模組的封裝方法，其特征在于：
提供一玻璃基板，將所述玻璃基板的第一表面均勻噴涂膠粘層；
提供若干指紋識別芯片，并將所述指紋識別芯片排布粘貼至玻璃基板的第一表面，所述指紋識別芯片具有粘貼至玻璃基板的第一表面的傳感面；
在若干所述指紋識別芯片之間均勻填充密封材料以制得指紋識別模組封裝結構；
將指紋識別模組封裝結構切割得到具有不同幾何外形的指紋識別模組。
2.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于：所述指紋識別芯片均為TSV芯片。
3.根據權利要求2所述的封裝方法，其特征在于：所述指紋識別芯片還具有與所述傳感面相對的底面，所述底面具有用以將所述指紋識別芯片電連接至一電路板的焊接點。
4.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于：所述膠粘層的介電常數大于10。
5.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于：所述密封材料的固化溫度介于80-150攝氏度，并采用無基材涂布工藝以實現精密填充。
6.根據權利要求5所述的封裝方法，其特征在于：所述密封材料主要包括環氧樹脂。
7.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于：若干所述指紋識別芯片在玻璃基板的第一表面呈陣列式排布。
8.一種根據權利要求1-7任一項所述的指紋識別模組的封裝方法制得的指紋識別模組，其特征在于：所述指紋識別模組包括依次層疊設置的玻璃基板、膠粘層、指紋識別芯片，以及設置于指紋識別芯片外周的密封材質，所述指紋識別芯片的傳感面與所述玻璃基板的間距不超過20μm。
9.根據權利要求8所述的指紋識別模組，其特征在于：所述指紋識別模組呈圓形、矩形或橢圓形。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昆山紫芯微電子科技有限公司，未經昆山紫芯微電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610040621.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：多層扇出型封裝結構及其制備方法
- 下一篇：一種用于晶體封裝的模具
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
