[發(fā)明專利]一種雙柵TFT陣列基板及其制造方法和顯示裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610040520.4 | 申請(qǐng)日: | 2016-01-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105514120B | 公開(公告)日: | 2018-07-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 牛菁;春曉改 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/12 | 分類號(hào): | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 北京志霖恒遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 郭棟梁 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 tft 陣列 及其 制造 方法 顯示裝置 | ||
本發(fā)明公開了一種雙柵TFT陣列基板及其制造方法和顯示裝置,其中,制造方法包括:通過一次構(gòu)圖工藝形成公共電極和頂柵。本發(fā)明提供的雙柵TFT陣列基板及其制造方法,通過一次構(gòu)圖工藝形成公共電極和頂柵,與傳統(tǒng)的先制作公共電極,再制作頂柵的工藝過程相比,減少了構(gòu)圖工藝的次數(shù),簡化了工藝流程。同時(shí),本發(fā)明中通過還原方法得到的雙柵TFT陣列基板中的頂柵與底柵具有相近的電阻,保證了整個(gè)陣列基板的穩(wěn)定性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域,具體而言,涉及一種雙柵TFT陣列基板的制造方法、一種雙柵TFT陣列基板和一種顯示裝置。
背景技術(shù)
在液晶顯示領(lǐng)域中,薄膜晶體管的有源層一直使用穩(wěn)定性能、加工性能等優(yōu)異的硅系材料,硅系材料主要分為非晶硅和多晶硅,其中非晶硅材料遷移率很低,而多晶硅材料雖然有較高的遷移率,但用其制造的器件均勻性較差,良率低,單價(jià)高。所以近年來,將透明氧化物半導(dǎo)體膜用于溝道形成區(qū)來制造薄膜晶體管(TFT)等,并應(yīng)用于電子器件及光器件的技術(shù)受到廣泛關(guān)注。其中,利用以銦、鎵、鋅、氧為構(gòu)成元素的非晶質(zhì)In-Ga-Zn-O系材料(a-IGZO)的場效應(yīng)型晶體管因其具有較高遷移率,較大開關(guān)比,而得到了最多的矚目。但是IGZO是非晶結(jié)構(gòu),特性很不穩(wěn)定,所以提高氧化物器件的穩(wěn)定性非常重要。改善氧化物穩(wěn)定性有很多方向,其中使用上下雙柵極結(jié)構(gòu)是一種非常有效的方法。
現(xiàn)有制備雙柵結(jié)構(gòu)的氧化物器件需要在傳統(tǒng)的BCE(背溝道刻蝕)或者ESL(刻蝕阻擋層)結(jié)構(gòu)TFT區(qū)域上方增加一層金屬作為頂柵(Top-Gate),該結(jié)構(gòu)需要增加一次金屬的圖案化工藝和保護(hù)該層金屬的絕緣層的沉積工藝。步驟繁多,工藝復(fù)雜。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是如何簡化雙柵極薄膜晶體管陣列基板的工藝流程。
針對(duì)該技術(shù)問題,第一方面,本發(fā)明提供一種雙柵TFT陣列基板的制造方法,包括:
通過一次構(gòu)圖工藝形成公共電極和頂柵。
優(yōu)選地,在形成所述公共電極和頂柵前,還包括:
在基底上形成底柵和柵線;
在所述底柵和柵線上形成柵絕緣層;
在所述柵絕緣層上形成有源層;
在所述有源層上形成源極和漏極;
在所述源極和漏極上形成第一鈍化層;
其中,所述公共電極和頂柵形成在所述第一鈍化層上。
優(yōu)選地,還包括:
在所述第一鈍化層和所述柵絕緣層中與所述柵線對(duì)應(yīng)的位置形成過孔,所述頂柵與所述柵線通過過孔連接。
優(yōu)選地,還包括:
在所述公共電極和頂柵上形成第二鈍化層,在所述第二鈍化層上形成像素電極。
優(yōu)選地,所述雙柵TFT陣列基板的有源層為IGZO。
優(yōu)選地,所述公共電極為透明金屬氧化物,形成所述公共電極和頂柵的步驟包括:
對(duì)所述頂柵進(jìn)行還原處理。
優(yōu)選地,形成所述公共電極和頂柵的步驟包括:
形成透明金屬氧化物層;
在所述透明金屬氧化物層上形成光刻膠;
對(duì)所述光刻膠進(jìn)行半灰階掩膜曝光處理,通過顯影,保留第一區(qū)域的光刻膠,部分保留第二區(qū)域的光刻膠,去除其他區(qū)域光刻膠;
蝕刻掉所述其他區(qū)域的透明金屬氧化物層;
通過一次灰化工藝去除所述第二區(qū)域的光刻膠,減薄第一區(qū)域的光刻膠厚度;
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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