[發明專利]一種集成電路封口膠劑在審
| 申請號： | 201610039675.6 | 申請日： | 2016-01-21 |
| 公開（公告）號： | CN105567143A | 公開（公告）日： | 2016-05-11 |
| 發明（設計）人： | 楊梅 | 申請（專利權）人： | 廣西大學 |
| 主分類號： | C09J163/00 | 分類號： | C09J163/00;C09J167/00;C09J11/08;C09J11/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人： | 梁濤 |
| 地址： | 530004 廣西壯族自治*** | 國省代碼： | 廣西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成電路 封口 | ||
【權利要求書】：
1.一種集成電路封口膠劑，其特征在于，包括環氧樹脂100～120份、聚酯30～50份、改性劑 25～40份、固化劑20～35份、填料15～25份、鄰苯二甲酸二丁酯10～15份、硅烷偶聯劑6～12 份、環氧促進劑6～12份。
2.根據權利要求1的一種集成電路封口膠劑，其特征在于，所述的改性劑為酚醛樹脂、有機 硅環氧樹脂、有機硅聚酯改性樹脂、環氧改性有機硅樹脂的一種或幾種。
3.根據權利要求1的一種集成電路封口膠劑，其特征在于，所述的固化劑為乙二胺、二乙基 三胺、三乙烯四胺、二丙烯三胺、二甲氨基環己烷的一種或幾種。
4.根據權利要求1的一種集成電路封口膠劑，其特征在于，所述的填料為鈦白粉、滑石粉、 二氧化硅、氧化鋁的一種或幾種。
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