[發明專利]一種集成電路封口膠劑

在審

• 申請號: 201610039675.6
• 申請日: 2016-01-21
• 公開（公告）號: CN105567143A
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發明（設計）人: 楊梅
• 申請（專利權）人: 廣西大學
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J167/00;C09J11/08;C09J11/06;C09J11/04
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 梁濤

技術領域

本發明涉及封口膠制品，特別涉及一種集成電路封口膠劑。

背景技術

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、 電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上， 然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構，當今半導體工業大多數應用的 是基于硅的集成電路。集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性 高，性能好等優點，同時成本低，便于大規模生產。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密 度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大提高。

集成電路的粘合對集成電路的性能、壽命起著重要影響，封口膠的作用是能夠穩固的 固定和填充各部件之間縫隙，要求具有一定的粘附性、耐溫性、穩定性、韌性和一定的電絕 緣性能?，F有的集成電路封口膠劑使用壽命不長，耐溫性、穩定性和電絕緣性難以同時達到 要求，難以在溫度變化中保存穩定。

發明內容

一種集成電路封口膠劑，包括環氧樹脂100～120份、聚酯30～50份、改性劑25～40份、 固化劑20～35份、填料15～25份、鄰苯二甲酸二丁酯10～15份、硅烷偶聯劑6～12份、環氧 促進劑6～12份。

進一步，所述的改性劑為酚醛樹脂、有機硅環氧樹脂、有機硅聚酯改性樹脂、環氧改 性有機硅樹脂的一種或幾種。

酚醛樹脂也叫電木，又稱電木粉。耐弱酸和弱堿，不溶于水，溶于丙酮、酒精等有機 溶劑中，酚醛樹脂最重要的特征就是耐高溫性，即使在非常高的溫度下，也能保持其結構的 整體性和尺寸的穩定性，可改善環氧樹脂膠劑的耐溫及耐腐蝕性能。

有機硅環氧樹脂，既具有有機硅聚合物的耐熱性和耐水性，又保持了環氧樹脂高的粘 接強度。

有機硅環氧樹脂、有機硅聚酯改性樹脂、環氧改性有機硅樹脂可改善環氧樹脂膠劑的 耐熱性能。

進一步，所述的固化劑為乙二胺、二乙基三胺、三乙烯四胺、二丙烯三胺、二甲氨基 環己烷的一種或幾種。

進一步，所述的填料為鈦白粉、滑石粉、二氧化硅、氧化鋁的一種或幾種。所述鈦白 粉為金紅石鈦白粉，氧化鈦的三種同分異構體中只有金紅石型最穩定，天然板鈦礦在650℃ 以上即轉換為金紅石型，銳鈦礦在915℃左右也能轉變呈金紅石型，金紅石型二氧化鈦的熔 點為1850℃，屬于熱穩定性好的物質。

所述二氧化硅為納米二氧化硅，可提高環氧樹脂膠劑的硬度、降低收縮率防止變形、 提高耐磨性能、增加絕緣性。

滑石粉具有潤滑性、耐火性、抗酸性、絕緣性、熔點高、化學性不活潑、遮蓋力良好、 光澤好、吸附力強等優良的物理、化學特性。

本發明具有的有益效果為：

本發明的一種集成電路封口膠劑，具有良好的粘性，材料污染小，加入的改性劑、填料能使 得環氧樹脂膠劑具有更好的耐熱、耐腐蝕、穩定性、電絕緣性能，在集成電路中，能夠抵抗 高溫情況，也能在溫度變化中保持穩定，提高了集成電路的使用壽命。

具體實施方式

實施例1

一種集成電路封口膠劑，包括環氧樹脂110份、聚酯40份、酚醛樹脂15份、有機硅環氧樹 脂10份、有機硅聚酯改性樹脂10份、二甲氨基環己烷15份、二乙基三胺10份、鈦白粉5 份、滑石粉10份、二氧化硅5份、鄰苯二甲酸二丁酯10份、硅烷偶聯劑8份、環氧促進劑 9份。

實施例2

一種集成電路封口膠劑，包括環氧樹脂108份、聚酯47份、酚醛樹脂8份、有機硅環氧樹脂 13份、有機硅聚酯改性樹脂13份、乙二胺17份、二乙基三胺12份、鈦白粉9份、滑石粉4 份、二氧化硅12份、鄰苯二甲酸二丁酯14份、硅烷偶聯劑9份、環氧促進劑11份。

實施例3

一種集成電路封口膠劑，包括環氧樹脂107份、聚酯32份、有機硅聚酯改性樹脂16份、環 氧改性有機硅樹脂12份、二乙基三胺11份、二丙烯三胺14份、氧化鋁19份、鄰苯二甲酸 二丁酯14份、硅烷偶聯劑7份、環氧促進劑7份。