[發明專利]一種電路保護器件

在審

• 申請號: 201610039133.9
• 申請日: 2016-01-20
• 公開（公告）號: CN105552064A
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發明（設計）人: 何濟;付猛;王飛龍
• 申請（專利權）人: 深圳市檳城電子有限公司
• 主分類號: H01L23/62
• 分類號: H01L23/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及過壓過流保護產品領域，特別是涉及一種電路保護器件。

背景技術

現有技術中，各種片形電路保護器件在使用時一般都會外接一個保險絲，以使過流到一定閾值時，保險絲熔斷而開路，從而保護了后續電路中的其他器件。其缺點是，片形電路保護器件一般外形較小，不能將普通保險絲集成進去，因此使用時需要外接保險絲，致使電路元器件增多，不利于電路的小型化集成化，且外接電路比較麻煩，給用戶造成不便。

發明內容

本發明的目的在于提供一種結構緊湊小巧，易于封裝，且外接電路簡便的電路保護器件。

有鑒于此，本發明實施例提供了一種電路保護器件，包括：

基板，所述基板的下表面設有至少三個可導電的引腳，分別稱為第一引腳、第二引腳和第三引腳；

置于所述基板上的至少一個片狀元件，稱為第一片狀元件，所述第一片狀元件具有可作電極的上表面與下表面，所述第一片狀元件的下表面與所述第一引腳導電連接，上表面與所述第二引腳導電連接；

置于所述基板上的合金線狀或片狀式的電流保護部件，所述電流保護部件的一個端頭與所述第一片狀元件的上表面導電連接，另一個端頭與所述第三引腳導電連接。

優選的，所述第一片狀元件為至少兩個片狀元件層疊在一起形成的集成片狀元件。

優選的，所述基板上設有另一個片狀元件，稱為第二片狀元件，所述第二片狀元件具有可作電極的上表面與下表面，所述第二片狀元件的下表面與所述第二引腳導電連接，所述第一片狀元件的上表面與所述第二片狀元件的上表面通過第一引線相連。

優選的，所述基板的下表面設有第四引腳，所述第一片狀元件的上表面通過第二引線與所述第四引腳導電連接。

優選的，所述電流保護部件為電流保險絲或者電流保護器。

優選的，所述片狀元件為以下元件中的一種或多種：電容、電阻、電感、壓敏、熱敏、半導體芯片。

優選的，所述基板為三層結構，從下到上分別稱為下板、上板以及隔板；

所述下板上設有第一通孔與第二通孔，所述下板的與所述第一片狀元件的下表面相接觸的位置與設有所述第一通孔的位置設有相連通的第一導電層，所述第一引腳從所述第一通孔引出，所述下板的與所述第二片狀元件的下表面相接觸的位置與設有所述第二通孔的位置設有相連通的第二導電層，所述第二引腳從所述第二通孔引出；

所述上板設有兩個中空區域，所述第一片狀元件和所述第二片狀元件分別設于兩個所述中空區域中；

所述隔板為中空的框架類結構。

優選的，所述上板上設有與所述下板貫通的第三通孔，所述上板的與所述電流保護部件的另一端相接觸的位置與設有所述第三通孔的位置設有相連通的第三導電層，所述第三引腳從所述第三通孔引出。

優選的，所述上板上設有與所述下板貫通的第四通孔，所述上板的與所述第二引線相接觸的位置與設有所述第四通孔的位置設有相連通的第四導電層，所述第四引腳從所述第四通孔引出。

優選的，還包括蓋板，所述蓋板置于所述基板上方。

優選的，所述基板為陶瓷基板。

本發明的電路保護器件將片狀元件與合金線狀或片狀式的電流保護部件集成在一起，結構緊湊小巧，易于封裝，整體成本降低，且外接電路時非常簡便，適合在對集成度要求較高的應用場景使用。

附圖說明

為了使本發明的內容更容易被清楚的理解，下面根據本發明的具體實施例并結合附圖，對本發明作進一步詳細的說明，其中

圖1是本發明實施例提供的電路保護器件的爆炸圖，顯示各組成部件的上表面；

圖2是本發明實施例提供的電路保護器件的爆炸圖，顯示各組成部件的上表面，且上板上的各元件呈現已連接狀態；

圖3是本發明實施例提供的電路保護器件的爆炸圖，顯示各組成部件的下表面；

圖4是本發明實施例提供的電路保護器件的等效電路圖。

具體實施方式