[發明專利]一種電路保護器件

在審

• 申請號: 201610039133.9
• 申請日: 2016-01-20
• 公開（公告）號: CN105552064A
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發明（設計）人: 何濟;付猛;王飛龍
• 申請（專利權）人: 深圳市檳城電子有限公司
• 主分類號: H01L23/62
• 分類號: H01L23/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路保護器件，其特征在于，包括：

基板，所述基板的下表面設有至少三個可導電的引腳，分別稱為第一引腳、 第二引腳和第三引腳；

置于所述基板上的至少一個片狀元件，稱為第一片狀元件，所述第一片狀 元件具有可作電極的上表面與下表面，所述第一片狀元件的下表面與所述第一 引腳導電連接，上表面與所述第二引腳導電連接；

置于所述基板上的合金線狀或片狀式的電流保護部件，所述電流保護部件 的一個端頭與所述第一片狀元件的上表面導電連接，另一個端頭與所述第三引 腳導電連接。

2.根據權利要求1所述的電路保護器件，其特征在于：所述第一片狀元件 為至少兩個片狀元件層疊在一起形成的集成片狀元件。

3.根據權利要求1所述的電路保護器件，其特征在于：所述基板上設有另 一個片狀元件，稱為第二片狀元件，所述第二片狀元件具有可作電極的上表面 與下表面，所述第二片狀元件的下表面與所述第二引腳導電連接，所述第一片 狀元件的上表面與所述第二片狀元件的上表面通過第一引線相連。

4.根據權利要求1所述的電路保護器件，其特征在于：所述基板的下表面 設有第四引腳，所述第一片狀元件的上表面通過第二引線與所述第四引腳導電 連接。

5.根據權利要求1所述的電路保護器件，其特征在于：所述電流保護部件 為電流保險絲熔斷體或電流保護器熔斷體。

6.根據權利要求1所述的電路保護器件，其特征在于，所述片狀元件為以 下元件中的一種或多種：電容、電阻、電感、壓敏、熱敏、半導體芯片。

7.根據權利要求34所述的電路保護器件，其特征在于：

所述基板為三層結構，從下到上分別稱為下板、上板以及隔板；

所述下板上設有第一通孔與第二通孔，所述下板的與所述第一片狀元件的下 表面相接觸的位置與設有所述第一通孔的位置設有相連通的第一導電層，所述 第一引腳從所述第一通孔引出，所述下板的與所述第二片狀元件的下表面相接 觸的位置與設有所述第二通孔的位置設有相連通的第二導電層，所述第二引腳 從所述第二通孔引出；

所述上板設有兩個中空區域，所述第一片狀元件和所述第二片狀元件分別設 于兩個所述中空區域中；

所述隔板為中空的框架類結構。

8.根據權利要求7所述的電路保護器件，其特征在于：所述上板上設有與 所述下板貫通的第三通孔，所述上板的與所述電流保護部件的另一端相接觸的 位置與設有所述第三通孔的位置設有相連通的第三導電層，所述第三引腳從所 述第三通孔引出。

9.根據權利要求7所述的電路保護器件，其特征在于：所述上板上設有與 所述下板貫通的第四通孔，所述上板的與所述第二引線相接觸的位置與設有所 述第四通孔的位置設有相連通的第四導電層，所述第四引腳從所述第四通孔引 出。

10.根據權利要求1所述的電路保護器件，其特征在于：還包括蓋板，所 述蓋板置于所述基板上方。