[發明專利]一種發光二極管芯片及其制作方法

有效

• 申請號: 201610037831.5
• 申請日: 2016-01-20
• 公開（公告）號: CN105529386B
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 劉源;王江波
• 申請（專利權）人: 華燦光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/46
• 分類號: H01L33/46;H01L33/00
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 徐立

本發明公開了一種發光二極管芯片及其制作方法，屬于半導體技術領域。所述發光二極管芯片包括切割后的藍寶石襯底、在藍寶石襯底的第一表面形成的外延層、在外延層上設置的電極、以及在藍寶石襯底的第二表面和藍寶石襯底的側面形成的反光層，藍寶石襯底的第二表面為與藍寶石襯底的第一表面相反的表面，藍寶石的側面為藍寶石襯底的表面中除藍寶石襯底的第一表面和藍寶石襯底的第二表面之外的表面。本發明通過在藍寶石襯底的第二表面和藍寶石襯底的側面均形成反光層，使外延層產生的光線基本上都從電極所在的一側出射而能被有效利用，大大提高了光的有效利用率，特別適用于采用背光020封裝形式和顯示屏3535封裝形式的小尺寸LED芯片。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，特別涉及一種發光二極管芯片及其制作方法。

背景技術

近年來，以發光二極管(Light Emitting Diode，簡稱“LED”)為代表的半導體照明技術得到飛速發展。LED已經廣泛應用在指示燈、顯示屏、背光源和照明光源等多種領域。

現有的LED芯片是先在藍寶石襯底的第一表面生長外延層并在外延層上設置電極，在藍寶石襯底的第二表面形成反光層，再對藍寶石襯底進行切割，即可得到若干LED芯片。其中，第二表面為與第一表面相反的表面。反光層用于反射外延層產生的光線，使光線從電極所在的一側出射，提升LED芯片在封裝應用時的亮度表現。

在實現本發明的過程中，發明人發現現有技術至少存在以下問題：

現有的反光層形成于藍寶石襯底的第二表面，只能反射朝向第二表面出射的光線，光線會從藍寶石襯底的側面(藍寶石襯底的六個表面中除第一表面和第二表面之外的四個表面)出射而造成不能有效利用(由于外延層的厚度遠小于藍寶石襯底，因此通常只考慮藍寶石襯底的側面)，隨著LED芯片的尺寸越來越小，從藍寶石襯底的側面出射的光所占的比例越來越高，降低了光的有效利用率。

發明內容

為了解決現有技術降低了光的有效利用率的問題，本發明實施例提供了一種發光二極管芯片及其制作方法。所述技術方案如下：

一種發光二極管芯片的制作方法，所述制作方法包括：

在藍寶石襯底的第一表面形成外延層，并在所述外延層上設置電極，得到待切割芯片；

將第一膠膜覆蓋在所述待切割芯片的第一表面上，第二膠膜覆蓋在所述待切割芯片的第二表面上，所述待切割芯片的第一表面為形成有所述外延層的表面，所述待切割芯片的第二表面為與所述待切割芯片的第一表面相反的表面；

透過所述第二膠膜對所述待切割芯片進行切割和分裂，得到若干相互獨立的發光二極管LED芯片；

去除所述第二膠膜；

對所述第一膠膜進行擴張，增大所述LED芯片相互之間的距離；

將所述LED芯片從所述第一膠膜上倒模到第三膠膜上，所述第三膠膜的耐溫性優于所述第一膠膜；

在所述藍寶石襯底的第二表面和所述藍寶石襯底的側面形成反光層，所述藍寶石襯底的第二表面為與所述藍寶石襯底的第一表面相反的表面，所述藍寶石襯底的側面為所述藍寶石襯底的表面中除所述藍寶石襯底的第一表面和所述藍寶石襯底的第二表面之外的表面；

其中，所述第一膠膜包括聚氯乙烯PVC基材和亞克力系粘著劑，所述第二膠膜包括聚對苯二甲酸乙二酯PET基材和亞克力系粘著劑，所述第三膠膜包括聚酰亞胺PI基材和丙烯酸系水基粘著劑。

可選地，所述LED芯片相互之間的距離為所述LED芯片的尺寸的1.3～3倍。

可選地，所述反光層包括Ag反射層或Al反射層。

優選地，所述反光層的厚度為1000～3000埃。

本發明實施例提供的技術方案帶來的有益效果是：