[發(fā)明專利]一種儲存穩(wěn)定的感光干膜及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610034685.0 | 申請日: | 2016-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN105676593B | 公開(公告)日: | 2019-07-16 |
| 發(fā)明(設計)人: | 韓傳龍;李偉杰;嚴曉慧;李志強;黃森彪;周光大;林建華 | 申請(專利權)人: | 杭州福斯特應用材料股份有限公司 |
| 主分類號: | G03F7/16 | 分類號: | G03F7/16 |
| 代理公司: | 杭州求是專利事務所有限公司 33200 | 代理人: | 邱啟旺 |
| 地址: | 311300 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 儲存 穩(wěn)定 感光 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明提供一種儲存穩(wěn)定的感光干膜及其制備方法,所述感光干膜依次由支撐膜層、抗蝕劑層和保護膜層構成。其中,支撐膜層為雙面熱封型PET,具有三層結構,由兩層共聚酯PETG層和位于兩層共聚酯PETG層之間的PET樹脂層組成,克服了常規(guī)PET膜熱封性能差的缺點。通過加熱分切,使得切口處的支撐膜、抗蝕劑和保護膜快速熱封,形成寬度為0.1?2.0mm的熱封層,這樣可以防止抗蝕劑層發(fā)生冷流,抑制邊沿流膠,阻隔氧氣和水汽破壞,得到儲存穩(wěn)定的干膜成品。另外,即使在加熱條件下進行分切,也不會降低干膜的分辨率等性能。
技術領域
本發(fā)明涉及一種具有多層結構的感光干膜,以及干膜的制備方法。
技術背景
在印刷電路板、引線框架、半導體封裝(如球柵陣列封裝、芯片尺寸封裝)、金屬掩膜制造等領域中,感光干膜常被用作圖形轉移的臨時性保護材料。例如,在制造印刷電路板時,首先,在銅基板上貼合干膜抗蝕劑,用具有一定圖案的掩模遮蓋在感光干膜上,進行圖形曝光。然后,利用弱堿性水溶液作為顯影液去除未曝光部位,再實施蝕刻或電鍍處理而形成圖形。最后剝離去除干膜固化部分,從而實現(xiàn)圖形轉移。
通常情況,感光干膜由三層結構構成,分別是支撐膜層、抗蝕劑層、保護膜層。其中,支撐膜層和保護膜層主要功能是承載和保護位于中間的抗蝕劑層。然而,感光干膜在儲存和運輸過程中,很容易出現(xiàn)儲存穩(wěn)定性差的問題,常見的現(xiàn)象是發(fā)生冷流,即抗蝕劑層中的抗蝕劑容易被支撐膜和保護膜“擠壓”出去,導致抗蝕劑層出現(xiàn)厚薄不均勻,在后續(xù)圖形轉移過程中,電路圖形容易發(fā)生斷路等不良情況。嚴重的情況下,成卷干膜兩端流出的抗蝕劑會粘連到一起,使用的時候很難打開。
為了提高感光干膜的儲存穩(wěn)定性,人們做了很多的努力,專利文獻US 3,867,153提出,在感光干膜兩端很窄的邊沿區(qū)域進行光固化處理,從而阻止抗蝕劑從兩端流出,提高儲存穩(wěn)定性。如果該方法可行,將會使生產(chǎn)的過程變得復雜,降低企業(yè)生產(chǎn)效率。專利文獻US 4,293,635中提到,通過(1)減小抗蝕劑中單體或者增塑劑的用量,(2)提高抗蝕劑中樹脂的分子量,可以減小冷流傾向,延長儲存時間,但是這會降低光聚合速度,延長曝光時間,并且增加顯影時間,降低生產(chǎn)效率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術的不足,提供一種儲存穩(wěn)定的感光干膜及其制備方法。
本發(fā)明的目的是通過以下技術方案實現(xiàn)的:一種儲存穩(wěn)定的感光干膜,由感光干膜經(jīng)加熱分切后得到,所述感光干膜依次由支撐膜層、干膜抗蝕劑層和保護膜層構成。其中,支撐膜層為雙面熱封型PET,具有三層結構,由兩層共聚酯PETG層和位于兩層共聚酯PETG層之間的PET樹脂層組成;所述保護膜層為聚乙烯薄膜層。
進一步地,所述共聚酯PETG層由對苯二甲酸二甲酯(DMT)、乙二醇(EG)和新戊二醇(NPG)三種單體縮聚而成。
進一步地,所述雙面熱封型PET透光率大于90%,霧度小于3%。
進一步地,所述雙面熱封型PET可以在120-300℃進行熱封。
一種儲存穩(wěn)定的感光干膜制備方法,包括以下步驟:
(1)干膜溶液配制:將50-70重量份的堿溶性樹脂、15-45重量份的單體、0.5-10重量份的光引發(fā)劑、0.5-9重量份的添加劑、30-70重量份的溶劑混合均勻,得到干膜溶液;
(2)涂布與烘干:將步驟(1)得到的干膜溶液均勻涂布在雙面熱封型PET表面,通過溫度為70℃左右的烘道將其烘干,形成干膜抗蝕劑層。
(3)貼合保護膜:在抗蝕劑層表面貼合聚乙烯薄膜,獲得三層結構的感光干膜。
(4)加熱分切干膜:將分切圓刀預先加熱到100-600℃,對步驟(3)獲得的感光干膜進行加熱分切,使得切口處快速熱封,形成寬度為0.1-2.0mm的熱封層,得到儲存穩(wěn)定的感光干膜。
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