[發明專利]一種焊接定位裝置

在審

• 申請號: 201610033054.7
• 申請日: 2016-01-19
• 公開（公告）號: CN105478987A
• 公開（公告）日: 2016-04-13
• 發明（設計）人: 王延愷;熊旭明;桑洪波;蔡淵;古宏偉;張少斌;寇秀蓉;戴輝;湯其開;孫山;沈瑋婷
• 申請（專利權）人: 蘇州新材料研究所有限公司
• 主分類號: B23K11/36
• 分類號: B23K11/36;B23K11/11;B23K37/04
• 代理公司: 北京工信聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 11266
• 代理人: 康穎

技術領域

本發明涉及一種焊接技術，尤其是適用于焊接薄帶的焊接定位裝置。

背景技術

高溫超導材料在電力、新能源、醫療設備、國防裝備等領域都有著廣泛的應用前景。國內外都有不少公司致力于高溫超導帶材產業化開發及應用展示，高溫超導帶材正在形成一個新興的產業。高溫超導帶材是表面鍍有金屬氧化物薄膜的薄金屬帶，其厚度一般在50~100μm之間，寬度在4mm~20mm之間，長度則可長可短，短至幾厘米，長至幾公里。將兩根超導帶材連接起來，需要使用到焊接技術。

為滿足上述薄金屬帶的焊接，可使用點焊機進行焊接。點焊機采用了雙面雙點過流焊接的原理，工作的時候兩個電極加壓工件使兩層金屬在兩個電極的壓力下形成一定的接觸電阻，與此同時焊接電流從一電極流經另一電極并在接觸電阻點處形成瞬間的熱熔接，而焊接電流瞬間從一電極沿兩工件接觸處流至此另一電極形成回路，不會傷及被焊工件的內部結構。實驗室焊接超導帶材一般使用微型手持式點焊機，這種點焊機體積小、重量輕、價格便宜，方便運輸和使用。

焊接超導帶材時，用點焊機在焊接點的周圍點焊上一圈。通常一個焊接點質量的好壞，其影響因素有以下幾點：焊接點越密集，其強度越高，越不容易在實驗過程中斷開；焊接點越直越細，其在實驗中對傳動系統的影響越小；焊接點受到的污染越小，鍍膜效果越好。目前使用點焊機進行焊接的具體方法是由操作者用手將兩根超導帶材對準并直接進行焊接，這種焊接方法的缺點在于，由于是純手工焊接的，穩定性較差導致焊接點容易焊歪，且焊接點較粗，并且人的手容易污染到超導帶材的鍍膜表面。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種焊接定位裝置，可以方便地將帶材焊接在一起，并且焊接時對位準確，焊點密度高且均勻，焊接強度高，且不會對帶材造成污染。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種焊接定位裝置，包括底座，所述底座上設有至少兩個用于對待焊接帶材進行定位的定位部，定位部之間形成焊接操作空間；所述底座上對應所述定位部的位置設有真空腔，所述真空腔通過多個吸附孔與所述定位部連通。

進一步地，所述定位部為設置在所述底座上的凹槽，所述凹槽的寬度大于待焊接帶材。

進一步地，所述凹槽至少一側設有用于調節所述凹槽寬度的調整件。

進一步地，所述調整件包括兩個板，兩個板的邊部相接構成L形，其中一個板與所述底座的上表面相接觸，另一個板伸入所述凹槽中并與所述凹槽的底面相接觸。

進一步地，所述調整件與所述凹槽的底面相接觸的位置形成有傾斜面。

進一步地，所述真空腔設置于所述底座內部，所述真空腔的一端通過真空管路與真空源連接；所述真空管路上設有閥門。

進一步地，連通真空腔與定位部的吸附孔中，遠離所述真空管路的吸附孔的直徑大于靠近所述真空管路的吸附孔的直徑。

進一步地，每個定位部分別對應設有獨立的真空腔，各真空腔分別通過真空管路連接同一真空源；每個真空腔對應的真空管路上分別設置有所述閥門。

進一步地，所述定位部呈臺階形。

進一步地，每個所述定位部對應設有多個平行的真空腔，各真空腔分別通過真空管路連接到真空源，每個真空腔對應的真空管路上分別設置有閥門。

本發明的焊接定位裝置，可以在焊接薄帶時對薄帶進行定位而不需要操作人員用手定位，從而避免了人手對帶材表面的污染。并且，本發明的焊接定位裝置定位簡單方便而準確，利用本發明的焊接定位裝置焊接出的帶材焊點直而細、緊密而均勻、強度高。

附圖說明

圖1是本發明的焊接定位裝置一實施例的結構示意圖。

圖2是圖1所示實施例在使用狀態的俯視圖。

圖3是增加了調整件的實施例的結構示意圖。

圖4是調整件的放大結構圖。

圖5是本發明的焊接定位裝置另一實施例的結構示意圖。

圖6為利用傳統手工焊接方式和采用本發明進行焊接時的焊接點對比示意圖。

圖中：1.底座，2.凹槽，3.真空接口，4.真空腔，5.吸附孔，6.操作空間開口，7.真空管路，8.閥門，9.真空源，10.三通，11.帶材，12.重疊部分，13.調整件，14.條形孔，15.傾斜面，16.臺階形定位部16。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明，以使本領域的技術人員可以更好地理解本發明并能予以實施，但所舉實施例不作為對本發明的限定。