[發(fā)明專利]一種焊接定位裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610033054.7
• 申請日: 2016-01-19
• 公開（公告）號: CN105478987A
• 公開（公告）日: 2016-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王延愷;熊旭明;桑洪波;蔡淵;古宏偉;張少斌;寇秀蓉;戴輝;湯其開;孫山;沈瑋婷
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州新材料研究所有限公司
• 主分類號: B23K11/36
• 分類號: B23K11/36;B23K11/11;B23K37/04
• 代理公司: 北京工信聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11266
• 代理人: 康穎

1.一種焊接定位裝置，其特征在于，包括底座，所述底座上設(shè)有至少兩個用于對待焊接帶材進(jìn)行定位的定位部，定位部之間形成焊接操作空間；所述底座上對應(yīng)所述定位部的位置設(shè)有真空腔，所述真空腔通過多個吸附孔與所述定位部連通。

2.如權(quán)利要求1所述的焊接定位裝置，其特征在于，所述定位部為設(shè)置在所述底座上的凹槽，所述凹槽的寬度大于待焊接帶材。

3.如權(quán)利要求2所述的焊接定位裝置，其特征在于，所述凹槽至少一側(cè)設(shè)有用于調(diào)節(jié)所述凹槽寬度的調(diào)整件。

4.如權(quán)利要求3所述的焊接定位裝置，其特征在于，所述調(diào)整件包括兩個板，兩個板的邊部相接構(gòu)成L形，其中一個板與所述底座的上表面相接觸，另一個板伸入所述凹槽中并與所述凹槽的底面相接觸。

5.如權(quán)利要求4所述的焊接定位裝置，其特征在于，所述調(diào)整件與所述凹槽的底面相接觸的位置形成有傾斜面。

6.如權(quán)利要求1所述的焊接定位裝置，其特征在于，所述真空腔設(shè)置于所述底座內(nèi)部，所述真空腔的一端通過真空管路與真空源連接；所述真空管路上設(shè)有閥門。

7.如權(quán)利要求6所述的焊接定位裝置，其特征在于，連通真空腔與定位部的吸附孔中，遠(yuǎn)離所述真空管路的吸附孔的直徑大于靠近所述真空管路的吸附孔的直徑。

8.如權(quán)利要求6所述的焊接定位裝置，其特征在于，每個定位部分別對應(yīng)設(shè)有獨(dú)立的真空腔，各真空腔分別通過真空管路連接同一真空源；每個真空腔對應(yīng)的真空管路上分別設(shè)置有所述閥門。

9.如權(quán)利要求1所述的焊接定位裝置，其特征在于，所述定位部呈臺階形。

10.如權(quán)利要求2或9所述的焊接定位裝置，其特征在于，每個所述定位部對應(yīng)設(shè)有多個平行的真空腔，各真空腔分別通過真空管路連接到真空源，每個真空腔對應(yīng)的真空管路上分別設(shè)置有閥門。