[發(fā)明專利]一卡兩號(hào)的實(shí)現(xiàn)方法和實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)以及SIM卡

有效

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• 申請(qǐng)日: 2016-01-15
• 公開（公告）號(hào): CN105718987B
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張惠芳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 張惠芳
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 馮筠

本發(fā)明公開了一種一卡兩號(hào)的實(shí)現(xiàn)方法和實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)以及SIM卡，其中，該一卡兩號(hào)的實(shí)現(xiàn)方法包括如下步驟：切割第一SIM卡以獲得第一SIM卡的金手指部分的有效部位，有效部位包括第一運(yùn)營(yíng)商的密鑰安全信息。去除有效部位的封裝材料以獲得SIM卡芯片模塊。設(shè)計(jì)一個(gè)芯片，芯片包括第二運(yùn)營(yíng)商的密鑰安全信息，第一運(yùn)營(yíng)商與第二運(yùn)營(yíng)商相同或不同。設(shè)計(jì)一個(gè)電路板，電路板的正面設(shè)有多個(gè)功能接觸面，電路板的背面設(shè)有兩個(gè)焊盤位，一個(gè)焊盤位用于承載SIM卡芯片模塊，另一個(gè)用于承載芯片。電性連接功能接觸面、SIM卡芯片模塊和芯片。封裝電路板、SIM卡芯片模塊和芯片得到支持一卡兩號(hào)的第二SIM卡。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及移動(dòng)通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種一卡兩號(hào)的實(shí)現(xiàn)方法和實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)以及SIM卡。

背景技術(shù)

目前市面上常見的SIM卡都是一卡一個(gè)號(hào)碼。如果用戶希望使用新的號(hào)碼，他就不得不卸下原有的SIM卡。因此，存在用戶使用不便，以及新的SIM卡的運(yùn)營(yíng)商發(fā)展新的用戶不便的問題。

針對(duì)此問題，出現(xiàn)了薄膜SIM卡。但是，薄膜SIM卡的厚度高于現(xiàn)有的SIM卡的厚度比較多。因此，造成現(xiàn)在很多新款的手機(jī)的卡槽無法插入該薄膜SIM卡。此外，薄膜SIM卡的芯片設(shè)置在原有SIM卡的表面之上，在拔插過程中很容易損壞薄膜SIM卡的芯片，導(dǎo)致薄膜SIM卡不可逆的損毀。此外，薄膜SIM卡采用雙面膠形式與原有SIM卡進(jìn)行表面貼合。由于貼合面積過小，在使用過程中很容易脫落，導(dǎo)致薄膜SIM卡移位，輕則接觸不良導(dǎo)致手機(jī)不能識(shí)別卡片，重則導(dǎo)致手機(jī)卡槽的接觸彈片損壞。

為了解決薄膜SIM卡的厚度引起的問題，出現(xiàn)了解密式的一卡多號(hào)的SIM卡。該一卡多號(hào)的SIM卡在應(yīng)用過程中，需要采用非正常手段解密出兩個(gè)運(yùn)營(yíng)商原有SIM卡安全密鑰信息以實(shí)現(xiàn)一卡兩號(hào)的功能。但是，每一個(gè)運(yùn)營(yíng)商原有SIM卡安全密鑰信息是不易獲取的。退一步講，假設(shè)能夠獲取每一個(gè)運(yùn)營(yíng)商原有SIM卡的安全密鑰信息，這對(duì)于用戶來說將存在嚴(yán)重的安全隱患。

綜上所述，實(shí)現(xiàn)一卡兩號(hào)功能時(shí)，既解決SIM厚度的問題，也解決SIM卡安全性問題，是當(dāng)前亟待解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，實(shí)有必要提供一種實(shí)現(xiàn)一卡兩號(hào)功能時(shí)，既解決SIM厚度的問題，也解決SIM卡安全性問題的一卡兩號(hào)的實(shí)現(xiàn)方法，實(shí)施該一卡兩號(hào)的實(shí)現(xiàn)方法的實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)，以及應(yīng)用一卡兩號(hào)的實(shí)現(xiàn)方法得到的SIM卡。

一種一卡兩號(hào)的實(shí)現(xiàn)方法，包括如下步驟：

切割第一SIM卡以獲得第一SIM卡的金手指部分的有效部位，有效部位包括第一運(yùn)營(yíng)商的密鑰安全信息。

去除有效部位的封裝材料以獲得SIM卡芯片模塊。

設(shè)計(jì)一個(gè)芯片，芯片包括第二運(yùn)營(yíng)商的密鑰安全信息，第一運(yùn)營(yíng)商與第二運(yùn)營(yíng)商相同或不同。

設(shè)計(jì)一個(gè)電路板，電路板的正面設(shè)有多個(gè)功能接觸面，電路板的背面設(shè)有兩個(gè)焊盤位，一個(gè)焊盤位用于承載SIM卡芯片模塊，另一個(gè)用于承載芯片。

電性連接功能接觸面、SIM卡芯片模塊和芯片。

封裝電路板、SIM卡芯片模塊和芯片得到支持一卡兩號(hào)的第二SIM卡。

優(yōu)選地，功能接觸面包括第一VCC功能接觸面、第一GND功能接觸面、第一IO功能接觸面、第一CLK功能接觸面和第一RST功能接觸面。芯片包括VCC管腳、GND管腳、IO管腳、CLK管腳、RST管腳和IO₁管腳。SIM卡芯片模塊包括第二VCC功能接觸面、第二GND功能接觸面、第二IO功能接觸面、第二CLK功能接觸面和第二RST功能接觸面。電性連接功能接觸面、SIM芯片模塊和芯片的步驟包括：