[發明專利]一卡兩號的實現方法和實現系統以及SIM卡

有效

• 申請號: 201610027596.3
• 申請日: 2016-01-15
• 公開（公告）號: CN105718987B
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發明（設計）人: 張惠芳
• 申請（專利權）人: 張惠芳
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

1.一種一卡兩號的實現方法，其特征在于，包括如下步驟：

切割第一SIM卡以獲得所述第一SIM卡的金手指部分的有效部位，所述有效部位包括第一運營商的密鑰安全信息；

去除所述有效部位的封裝材料以獲得SIM卡芯片模塊；

設計一個芯片，所述芯片包括第二運營商的密鑰安全信息，所述第一運營商與所述第二運營商相同或不同；

設計一個電路板，所述電路板的正面設有多個功能接觸面，所述電路板的背面設有兩個焊盤位，一個焊盤位用于承載所述SIM卡芯片模塊，另一個用于承載所述芯片；

電性連接所述功能接觸面、所述SIM卡芯片模塊和所述芯片；

封裝所述電路板、所述SIM卡芯片模塊和所述芯片得到支持一卡兩號的第二SIM卡；

其中，所述功能接觸面包括第一VCC功能接觸面、第一GND功能接觸面、第一IO功能接觸面、第一CLK功能接觸面和第一RST功能接觸面；所述芯片包括VCC管腳、GND管腳、IO管腳、CLK管腳、RST管腳和IO₁管腳；所述SIM卡芯片模塊包括第二VCC功能接觸面、第二GND功能接觸面、第二IO功能接觸面、第二CLK功能接觸面和第二RST功能接觸面；電性連接所述功能接觸面、所述SIM芯片模塊和所述芯片的步驟包括：

所述VCC管腳、所述第二VCC功能接觸面分別與所述第一VCC功能接觸面電性連接；所述GND管腳、所述第二GND功能接觸面分別與所述第一GND功能接觸面電性連接；所述CLK管腳、所述第二CLK功能接觸面分別與所述第一CLK功能接觸面電性連接；所述RST管腳、所述第二RST功能接觸面分別與所述第一RST功能接觸面電性連接；

所述第一IO功能接觸面與所述IO管腳電性連接，所述IO₁管腳與所述第二IO功能接觸面電性連接。

2.一種一卡兩號的實現系統，其特征在于，包括：

切割模塊，用于切割第一SIM卡以獲得所述第一SIM卡的金手指部分的有效部位，所述有效部位包括第一運營商的密鑰安全信息；

去除模塊，用于去除所述有效部位的封裝材料以獲得SIM卡芯片模塊；

第一設計模塊，用于設計一個芯片，所述芯片包括第二運營商的密鑰安全信息，所述第一運營商與所述第二運營商相同或不同；

第二設計模塊，用于設計一個電路板，所述電路板的正面設有多個功能接觸面，所述電路板的背面設有兩個焊盤位，一個焊盤位用于承載所述SIM卡芯片模塊，另一個用于承載所述芯片；

連接模塊，用于電性連接所述功能接觸面、所述SIM卡芯片模塊和所述芯片；

封裝模塊，用于封裝所述電路板、所述SIM卡芯片模塊和所述芯片得到支持一卡兩號的第二SIM卡；

其中，所述功能接觸面包括第一VCC功能接觸面、第一GND功能接觸面、第一IO功能接觸面、第一CLK功能接觸面和第一RST功能接觸面；所述芯片包括VCC管腳、GND管腳、IO管腳、CLK管腳、RST管腳和IO₁管腳；所述SIM卡芯片模塊包括第二VCC功能接觸面、第二GND功能接觸面、第二IO功能接觸面、第二CLK功能接觸面和第二RST功能接觸面；所述連接模塊包括：

并聯單元，用于所述VCC管腳、所述第二VCC功能接觸面分別與所述第一VCC功能接觸面電性連接；所述GND管腳、所述第二GND功能接觸面分別與所述第一GND功能接觸面電性連接；所述CLK管腳、所述第二CLK功能接觸面分別與所述第一CLK功能接觸面電性連接；所述RST管腳、所述第二RST功能接觸面分別與所述第一RST功能接觸面電性連接；

串聯單元，用于所述第一IO功能接觸面與所述IO管腳電性連接，所述IO₁管腳與所述第二IO功能接觸面電性連接。