[發明專利]一種抗卷曲翹曲的聚酰亞胺薄膜的加工工藝

有效

• 申請號: 201610026330.7
• 申請日: 2016-01-16
• 公開（公告）號: CN105524464B
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 程翠華;尚吉永;巴文廣;孫春慶;高暉暉;許亞杰
• 申請（專利權）人: 萬達集團股份有限公司
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08K9/00;C08K7/18;C08K3/36;C08G73/10;C08J5/18
• 代理公司: 青島高曉專利事務所(普通合伙) 37104
• 代理人: 黃曉敏

本發明涉及一種聚酰亞胺薄膜的加工工藝，具體為一種抗卷曲翹曲的聚酰亞胺薄膜的加工工藝；明通過在分子鏈間加入應力釋放和分子變形的分散緩沖材料，使分子鏈的變形力和變形程度得到均勻擴散和緩沖，從而達到多向轉移或互補應力變形的作用，解決聚酰亞胺薄膜升溫后的卷曲翹曲問題，具體包括樹脂合成、球形顆粒預處理、球形顆粒添加、樹脂調粘、真空脫泡、制膜和亞胺化六個步驟；本發明所使用到的工藝解決聚酰亞胺薄膜升溫使用時，由于聚酰亞胺薄膜出現卷曲翹曲從而阻礙了后續工件對孔安裝或焊接貼合操作的順利進行的問題，避免因工件變形、對位偏移或翹曲漏光造成的工件批量報廢或返工情況的發生，從而提高工作效率，節約操作周期和生產成本。

技術領域

本發明涉及一種聚酰亞胺薄膜的加工生產工藝，具體為一種抗卷曲翹曲的聚酰亞胺薄膜的加工工藝。

背景技術

聚酰亞胺薄膜（PIF）是一種新型的耐高溫有機聚合物薄膜。它具有高模量、低收縮、高強度、低吸水率、耐水解、耐輻射、無毒、優異的絕緣性及耐熱氧化穩定性。因其是目前國際上最貴的薄膜材料之一所以被稱為“黃金薄膜”。它是電力電器的關鍵性絕緣材料，也是微電子制造與封裝的關鍵性材料，現有常規的聚酰亞胺薄膜，用于絕緣行業中，基本滿足使用要求，但如果用于柔性線路或電池行業時，使用過程必須進行涂膠、焊錫等升溫作業，聚酰亞胺分子鏈隨著溫度的升高出現形態變化出現卷曲翹曲問題，影響后續工件對孔安裝或焊接貼合操作的順利進行，經常出現工件變形、對位偏移或拼接漏光現象，嚴重時需要批量報廢或返工，不僅影響了工期進度還使生產成本大幅增加。

發明內容

為了解決以上的技術問題，本發明提供了一種抗卷曲翹曲聚酰亞胺薄膜的生產方法，以便滿足后續客戶升溫條件下使用時不發生卷曲翹曲現象，從而能夠按計劃和要求完成對孔安裝和焊錫貼合等操作，避免因為聚酰亞胺薄膜卷曲翹曲導致的工件變形、對位偏移、翹曲漏光問題，實現節約工期和生產成本，以下是具體技術方案：

本發明通過在分子鏈間加入應力釋放和分子變形的分散緩沖材料，使分子鏈的變形力和變形程度得到均勻擴散和緩沖，從而達到多向轉移或互補應力變形的作用，解決聚酰亞胺薄膜升溫后的卷曲翹曲問題，具體包括樹脂合成、球形顆粒預處理、球形顆粒添加、樹脂調粘、真空脫泡、制膜和亞胺化等步驟：

（1）樹脂合成：取相同摩爾量的芳香族二胺和芳香族二酐，并將二胺加入至二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺和N-甲基吡咯烷酮中的任意一種溶劑中，且溶劑的量為二胺與二酐總質量的4~7倍，將溶劑與二胺進行攪拌至完全分散后再加入70%~99%的二酐在10~75℃條件下進行聚合，聚合時間為3~10小時；

（2）預處理：a.取一定量的二氧化硅球形顆粒、磷酸鈣球形顆粒、碳酸鈣球形顆粒、聚酰亞胺樹脂球形顆粒中的任意一種球形顆粒，將球形顆粒在105℃~110℃的條件下干燥3~5小時；

B.將干燥后的球形顆粒放入分散溶劑中進行分散攪拌，攪拌完成后密封；

（3）顆粒添加：將分散后得到的球形顆粒通過網孔直徑為10微米的篩網進行過濾，將過濾后的球形顆粒加入聚合完成的樹脂中進行分散攪拌30~90分鐘，其中樹脂的溫度控制在10℃~75℃；

（4）樹脂調粘：在添加有球形顆粒的聚合樹脂中加入二酐進行調粘4~10小時，其中加入二酐的量小于樹脂總量與聚合樹脂的量之差，使粘度達到30~180pa.s，并控制樹脂的溫度在10℃~75℃；

（5）真空脫泡：將調完粘度的樹脂在真空條件下進行脫泡；

（6）制膜：將脫完泡的樹脂均勻涂覆在運轉的鋼帶表面，在120~250℃條件下干燥成膜；

（7）亞胺化：將干燥后的薄膜牽引入拉伸機進行亞胺化成型，控制亞胺化過程最高溫度360~450℃，控制拉伸機出口溫度為80~250℃。