[發(fā)明專利]一種片梭殼體的焊接方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610025270.7
• 申請日: 2016-01-15
• 公開（公告）號: CN105537874B
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發(fā)明（設計）人: 丁福海
• 申請（專利權）人: 蘇州利德精工制造有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246
• 代理人: 王軍

本發(fā)明公開了一種片梭殼體的焊接方法，片梭殼體包括殼體和鑲件；第一步：在殼體的橫截面開一缺口，使缺口與鑲件的尺寸一致；第二步；使用工裝固定殼體，并將鑲件安裝在殼體的缺口內；第三步：采用超導激光焊接機將殼體與鑲件焊接；第四步：對殼體與鑲件的焊接端進行壓制成型，將焊接端壓制成錐狀；第五步：在殼體高溫的狀態(tài)下繼續(xù)對殼體與鑲件的焊接端進行熱切圓弧加工，使焊接端的邊緣處呈圓弧型；第六步：將殼體放置保溫箱進行保溫。通過上述方式，本發(fā)明能夠百分之百保證焊接牢靠，避免在使用過程中出現(xiàn)脫焊斷裂的情況。

技術領域

本發(fā)明涉及焊接技術領域，特別是涉及一種片梭殼體的焊接方法。

背景技術

一種對接式采用激光焊接方式的焊接，雖然方便、快速、成本較低，但是不能夠百分之百保證焊接牢靠，在使用中容易出現(xiàn)脫焊造成工件斷裂，從而會損壞機器上別的零件。

發(fā)明內容

本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種片梭殼體的焊接方法，能夠百分之百保證焊接牢靠，避免在使用過程中出現(xiàn)脫焊斷裂的情況；其結構簡單、質量較高、成本較低。

為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是：提供一種片梭殼體的焊接方法，片梭殼體包括殼體和鑲件；第一步：在殼體的橫截面開一缺口，使缺口與鑲件的尺寸一致；第二步；使用工裝固定殼體，并將鑲件安裝在殼體的缺口內；第三步：采用超導激光焊接機將殼體與鑲件焊接；第四步：對殼體與鑲件的焊接端進行壓制成型，將焊接端壓制成錐狀；第五步：在殼體高溫的狀態(tài)下繼續(xù)對殼體與鑲件的焊接端進行熱切圓弧加工，使焊接端的邊緣處呈圓弧型；第六步：將殼體放置保溫箱進行保溫。

優(yōu)選的，殼體與鑲件的焊接流程采用流水線的形式進行。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明能夠百分之百保證焊接牢靠，避免在使用過程中出現(xiàn)脫焊斷裂的情況。

附圖說明

圖1是本發(fā)明中完成第五步后的片梭殼體的主視結構示意圖；

圖2是本發(fā)明中完成第五步后的片梭殼體的俯視結構示意圖；

圖3是本發(fā)明中完成第四步后的片梭殼體的主視剖視結構示意圖；

圖4是本發(fā)明中完成第四步后的片梭殼體的俯視剖視結構示意圖；

圖5是本發(fā)明中完成第三步后的片梭殼體的主視結構示意圖；

圖6是本發(fā)明中完成第三步后的片梭殼體的俯視剖視結構示意圖。

附圖中各部件的標記如下：1、殼體；2、鑲件。

具體實施方式

下面結合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

請參閱圖1至圖6，本發(fā)明實施例包括：

一種片梭殼體的焊接方法，片梭殼體包括殼體1和鑲件2；第一步：在殼體1的橫截面開一缺口，使缺口與鑲件2的尺寸一致；第二步；使用工裝固定殼體1，并將鑲件2安裝在殼體1的缺口內；第三步：采用超導激光焊接機將殼體1與鑲件2焊接；第四步：對殼體1與鑲件2的焊接端進行壓制成型，將焊接端壓制成錐狀，能夠保證焊接部分不會脫落；第五步：在殼體1高溫的狀態(tài)下繼續(xù)對殼體1與鑲件2的焊接端進行熱切圓弧加工，使焊接端的邊緣處呈圓弧型；能夠有效減少加工量，降低了生產成本；第六步：將殼體1放置保溫箱進行保溫。殼體1與鑲件2的焊接流程采用流水線的形式進行。

本發(fā)明能夠百分之百保證焊接牢靠，避免在使用過程中出現(xiàn)脫焊斷裂的情況；其結構簡單、質量較高、成本較低。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。