[發明專利]一種片梭殼體的焊接方法有效

申請號：	201610025270.7	申請日：	2016-01-15
公開（公告）號：	CN105537874B	公開（公告）日：	2018-06-15
發明（設計）人：	丁福海	申請（專利權）人：	蘇州利德精工制造有限公司
主分類號：	B23P15/00	分類號：	B23P15/00
代理公司：	蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246	代理人：	王軍
地址：	215144 江蘇省蘇州市相城***	國省代碼：	江蘇;32
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	殼體鑲件焊接焊接端片梭對殼激光焊接機尺寸一致固定殼體圓弧加工保溫箱邊緣處成錐狀斷裂的圓弧型工裝脫焊保溫壓制熱切保證
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【權利要求書】：

1.一種片梭殼體的焊接方法，其特征在于，片梭殼體包括殼體和鑲件；第一步：在殼體的橫截面開一缺口，使缺口與鑲件的尺寸一致；第二步；使用工裝固定殼體，并將鑲件安裝在殼體的缺口內；第三步：采用超導激光焊接機將殼體與鑲件焊接；第四步：對殼體與鑲件的焊接端進行壓制成型，將焊接端壓制成錐狀；第五步：在殼體高溫的狀態下繼續對殼體與鑲件的焊接端進行熱切圓弧加工，使焊接端的邊緣處呈圓弧型；第六步：將殼體放置保溫箱進行保溫；殼體與鑲件的焊接流程采用流水線的形式進行。

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