[發明專利]一種緊湊型芯片封裝結構

在審

• 申請號: 201610024690.3
• 申請日: 2016-01-15
• 公開（公告）號: CN105514062A
• 公開（公告）日: 2016-04-20
• 發明（設計）人: 方鏡清
• 申請（專利權）人: 中山芯達電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/495
• 代理公司: 中山市銘洋專利商標事務所(普通合伙) 44286
• 代理人: 鄒常友

技術領域

本發明屬于芯片封裝技術領域，具體涉及一種緊湊型芯片封裝結構。

背景技術

空氣中的雜質和不良氣體，乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路，進而造成電學性能下降，故在芯片制作完成后需電性連接到承載器上，該承載器可以是引腳架或是基板，再填入封膠以構成芯片封裝體。簡單地講，芯片封裝技術就是將芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害的一種工藝技術。不同的封裝技術在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對芯片自身性能的發揮也起到至關重要的作用，其中人們最為關注的還是芯片的散熱性能，特別是在大功率、多芯片的集成電路進行封裝時，散熱性能的優劣直接關系芯片的正常運行。

發明內容

鑒于背景技術中所提及的問題，本發明提出一種緊湊型芯片封裝結構，目的在于提供一種散熱性能優良的、結構緊湊的芯片封裝結構，其具體技術方案如下：

一種緊湊型芯片封裝結構，包括支架體、基板、芯片和封裝體，所述支架體包括承載所述基板的平板部，及平板部兩側延伸出的引腳；所述平板部的上、下表面分別粘連有所述基板，基板上設有所述芯片；一散熱體貫穿所述平板部的上、下表面，且與基板良好接觸。

于本發明的一個或多個實施例當中，所述散熱體與基板之間、散熱體與支架體之間填充有導熱硅膠。

于本發明的一個或多個實施例當中，所述散熱體為鋁件或銅件。

本發明通過金屬引腳支架與高導熱散熱體的配合，最大限度地散逸芯片熱量，以保障芯片的正常運行；且其支架體輕薄，且其上、下表面均可集成多塊芯片，滿足多芯片集成電路對小巧封裝體積的需求。

附圖說明

圖1為本發明之緊湊型芯片封裝結構的示意圖。

具體實施方式

如下結合附圖1，對本申請方案作進一步描述：

一種緊湊型芯片封裝結構，包括支架體1、基板2、芯片3和封裝體4，所述支架體1包括承載所述基板2的平板部101，及平板部101兩側延伸出的引腳102；所述平板部101的上表面11、下表面12分別粘連有所述基板2，基板2上設有所述芯片3；一散熱體5貫穿所述平板部101的上表面11、下表面12，且與基板2良好接觸。

所述散熱體5與基板2之間、散熱體5與支架體1之間填充有導熱硅膠。

所述散熱體5為鋁件或銅件。

上述優選實施方式應視為本申請方案實施方式的舉例說明，凡與本申請方案雷同、近似或以此為基礎作出的技術推演、替換、改進等，均應視為本專利的保護范圍。