[發明專利]一種緊湊型芯片封裝結構在審
| 申請號： | 201610024690.3 | 申請日： | 2016-01-15 |
| 公開（公告）號： | CN105514062A | 公開（公告）日： | 2016-04-20 |
| 發明（設計）人： | 方鏡清 | 申請（專利權）人： | 中山芯達電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中山市銘洋專利商標事務所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 鄒常友 |
| 地址： | 528400 廣東省中山市火*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 緊湊型 芯片 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種緊湊型芯片封裝結構，包括支架體、基板、芯片和封裝體，其特征在于：所述支架體包括承載所述基板的平板部，及平板部兩側延伸出的引腳；所述平板部的上、下表面分別粘連有所述基板，基板上設有所述芯片；一散熱體貫穿所述平板部的上、下表面，且與基板良好接觸。
2.根據權利要求1所述的緊湊型芯片封裝結構，其特征在于：所述散熱體與基板之間、散熱體與支架體之間填充有導熱硅膠。
3.根據權利要求1所述的緊湊型芯片封裝結構，其特征在于：所述散熱體為鋁件或銅件。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中山芯達電子科技有限公司，未經中山芯達電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610024690.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
