[發明專利]塑料制品和塑料基材表面選擇性金屬化的方法有效
| 申請號: | 201610023290.0 | 申請日: | 2016-01-13 |
| 公開(公告)號: | CN106967965B | 公開(公告)日: | 2019-10-11 |
| 發明(設計)人: | 周芳享;黃江 | 申請(專利權)人: | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/16 | 分類號: | C23C18/16;C23C18/20;C23C18/30 |
| 代理公司: | 北京潤平知識產權代理有限公司 11283 | 代理人: | 韓冰;嚴政 |
| 地址: | 518118 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 塑料制品 塑料 基材 表面 選擇性 金屬化 方法 | ||
本發明公開了一種塑料制品和塑料基材表面選擇性金屬化的方法。該塑料制品包括塑料基材以及附著在所述塑料基材的至少部分表面上的金屬鍍層,附著有所述金屬鍍層的塑料基材表面由一種塑料組合物形成,所述塑料組合物含有基材樹脂和至少一種化學鍍活化劑,該化學鍍活化劑包括CuSb2O6粉末。本發明塑料制品通過采用CuSb2O6粉末作為化學鍍活化劑,利用這種CuSb2O6粉末具有較好的化學鍍催化效果,以及對塑料的降解作用相對較小的特點,有利于降低由其所制備的塑料制品的降解度,并提高該塑料制品的抗沖擊強度。
技術領域
本發明涉及絕緣性基材表面金屬化領域,具體地,本發明涉及一種塑料制品和塑料基材表面選擇性金屬化的方法。
背景技術
在絕緣性基材表面形成金屬層,作為電磁信號傳導的通路,廣泛用于汽車、工業、計算機、通訊等領域。如何在絕緣性基材的表面選擇性地形成金屬層是該類制品制造的一個核心環節。在現有技術中,在絕緣性基材表面形成金屬層的方法很多,這些方法通常都是先在絕緣性基材表面形成金屬核(化學鍍活化劑,SBID粉末)作為化學鍍催化活性中心,然后進行化學鍍。
目前,市面上已有的SBID粉末有金屬螯合物(如專利申請CN101851431A中所描述的原料)、具有銅鐵礦結構的ABO2型復合氧化物(如專利申請CN102391633A中所描述的原料)、亞鉻酸銅、亞鉻酸亞銅等。
然而,上述SBID粉末(活性物質)部分存在結構復雜,合成難度大、合成成本高的問題(如金屬螯合物);部分存在可能會促使塑料降解而不能實際使用、且活性低、成本高等問題;部分存在顏色較深(主要是含銅材料,通常為深色或黑色),使得難以滿足淺色甚至白色的塑料制品,限制了應用的問題。
發明內容
本發明的目的是提供一種塑料制品和塑料基材表面選擇性金屬化的方法,以降低塑料制品的降解度。
為了實現上述目的,根據本發明的第一個方面,提供了一種塑料制品,該塑料制品包括塑料基材以及附著在所述塑料基材的至少部分表面上的金屬鍍層,附著有所述金屬鍍層的塑料基材表面由一種塑料組合物形成,所述塑料組合物含有基材樹脂和至少一種化學鍍活化劑,該化學鍍活化劑包括CuSb2O6粉末。
根據本發明的第二個方面,提供了一種塑料基材表面選擇性金屬化的方法,該方法包括:用能量束照射塑料基材的需要進行金屬化的表面,使被照射的表面氣化;以及將照射后的塑料基材進行化學鍍,該塑料基材的需要進行金屬化的表面由一種塑料組合物形成,所述塑料組合物含有基材樹脂和至少一種化學鍍活化劑,所述化學鍍活化劑包括CuSb2O6粉末。
根據本發明的第三個方面,提供了一種由本發明塑料基材表面選擇性金屬化的方法制備的塑料制品。
本發明上述所提供的塑料制品和塑料基材表面選擇性金屬化的方法,利用這種CuSb2O6粉末具有較好的化學鍍催化效果,以及對塑料的降解作用相對較小的特點,有利于降低由其所制備的塑料制品的降解度,并提高該塑料制品抗沖擊強度;此外,這種CuSb2O6粉末本身為淺黃綠色,采用其制作的塑料制品的顏色較淺,甚至可以為白色。
本發明的其它特征和優點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。
具體實施方式
以下對本發明的具體實施方式進行詳細說明。應當理解的是,此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本發明,并不用于限制本發明。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





