[發明專利]塑料制品和塑料基材表面選擇性金屬化的方法

有效

• 申請號: 201610023290.0
• 申請日: 2016-01-13
• 公開（公告）號: CN106967965B
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發明（設計）人: 周芳享;黃江
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C23C18/16
• 分類號: C23C18/16;C23C18/20;C23C18/30
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 韓冰;嚴政

1.一種塑料基材表面選擇性金屬化的方法，該方法包括：

用能量束照射塑料基材的需要進行金屬化的表面，使被照射的表面氣化；以及將照射后的塑料基材進行化學鍍，

其特征在于，所述塑料基材的需要進行金屬化的表面由一種塑料組合物形成，所述塑料組合物含有基材樹脂和至少一種化學鍍活化劑，所述化學鍍活化劑為CuSb₂O₆粉末；

所述能量束為激光，所述激光的波長為1064nm至10.6μm，掃描速度為500-8000mm/s，步長為3-9μm，延時為30-100μs，頻率為30-40kHz，功率為3-4kW，填充間距為10-50μm。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述塑料組合物中相對于100重量份的所述基材樹脂，所述化學鍍活化劑的含量為1-20重量份。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述CuSb₂O₆粉末的粒徑D₅₀為100nm-10μm。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述CuSb₂O₆粉末的制備方法包括：將氧化銅和五氧化二銻在分散劑中研磨混合，形成混合物；在燒結條件下，燒結處理所述混合物，得到所述活性物質CuSb₂O₆粉末。

5.根據權利要求4所述的方法，其中，所述CuSb₂O₆粉末的制備方法中，氧化銅和五氧化二銻的摩爾比為1：(1-1.05)。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，所述氧化銅的粒徑D₅₀為100nm-10μm，所述五氧化二銻的粒徑D₅₀為100nm-10μm，所述混合物的粒徑D₅₀為100nm-10μm。

7.根據權利要求4所述的方法，其中，所述CuSb₂O₆粉末的制備方法中的燒結條件包括：在800-950℃溫度下燒結2-10h。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，所述CuSb₂O₆粉末的制備方法中的燒結條件包括：先將溫度升至550-650℃，燒結1-3h，再將溫度升至800-950℃，燒結8-10h。

9.根據權利要求1所述的方法，其中，所述基材樹脂為聚烯烴、聚碳酸酯、聚酯、聚酰胺、聚芳醚、聚醚酰亞胺、聚苯醚、聚苯硫醚、聚酰亞胺、聚砜、聚醚醚酮、聚苯并咪唑、酚醛樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺-甲醛樹脂、環氧樹脂、醇酸樹脂和聚氨酯中的一種或兩種以上。

10.一種由權利要求1至9中任意一項所述的方法制備的塑料制品。