[發(fā)明專利]陣列基板的制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610020299.6 | 申請日: | 2016-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN105514033B | 公開(公告)日: | 2019-01-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉元甫;湯富雄 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/77 | 分類號: | H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1368 |
| 代理公司: | 深圳市德力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
| 地址: | 430070 湖北省武漢市*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陣列基板 產(chǎn)品良率 平坦層 坡角 觸控感應(yīng)線 觸控結(jié)構(gòu) 工藝難度 兩側(cè)設(shè)置 條形圖案 內(nèi)嵌式 信號線 短路 光罩 換線 制程 坡度 制作 殘留 金屬 圖案 | ||
1.一種陣列基板的制作方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟1、提供一基板(10),在所述基板(10)上形成TFT層(20),之后在所述TFT層(20)上涂布有機(jī)光阻材料,形成平坦層(30);
步驟2、提供一平坦層光罩(40),所述平坦層光罩(40)上設(shè)有對應(yīng)于所述平坦層(30)周邊區(qū)域的數(shù)條溝槽圖案(41),所述溝槽圖案(41)包括用于在平坦層上形成溝槽的條形圖案(401)、以及設(shè)于所述條形圖案(401)兩側(cè)的坡角改善圖案(402),所述坡角改善圖案(402)包括沿所述條形圖案(401)的邊界并列密集排布的數(shù)個微型圖案(421),所述微型圖案(421)的寬度從所述條形圖案(401)的邊界向外逐漸變小;所述微型圖案(421)包括從所述條形圖案(401)的邊界向外依次排列且半徑逐漸變小的數(shù)個圓形圖案(425),所述圓形圖案(425)的直徑為1~3μm,或者所述微型圖案(421)為三角形圖案(426),所述三角形圖案(426)的寬度為1~3μm;
步驟3、采用所述平坦層光罩(40)對所述平坦層(30)進(jìn)行曝光、顯影,在所述平坦層(30)的周邊區(qū)域形成數(shù)條溝槽(32),由于所述平坦層光罩(40)上用于形成溝槽的條形圖案(401)兩側(cè)設(shè)有坡角改善圖案(402),從而可以降低溝槽(32)的坡角(321),使其坡度變緩;
所述步驟3中得到的溝槽(32)的坡角(321)介于20度與50度之間。
2.如權(quán)利要求1所述的陣列基板的制作方法,其特征在于,所述基板(10)為透明基板;所述TFT層(20)包括緩沖層(21)、柵極絕緣層(23)、層間介電層(25)、以及分布于所述緩沖層(21)、柵極絕緣層(23)、層間介電層(25)、及平坦層(30)之間的有源層、柵極、及源/漏極。
3.如權(quán)利要求1所述的陣列基板的制作方法,其特征在于,當(dāng)所述平坦層(30)為正型有機(jī)光阻材料時,所述平坦層光罩(40)上的溝槽圖案(41)為透明,其它區(qū)域為不透明;當(dāng)所述平坦層(30)為負(fù)型有機(jī)光阻材料時,所述平坦層光罩(40)上的溝槽圖案(41)為不透明,其它區(qū)域為透明。
4.如權(quán)利要求1所述的陣列基板的制作方法,其特征在于,還包括步驟4、在所述平坦層(30)上沉積氧化物導(dǎo)電層(50),采用光刻制程對所述氧化物導(dǎo)電層(50)進(jìn)行圖案化處理,形成像素電極(51),由于所述步驟3中形成的溝槽(32)的坡角(321)較緩,從而可以避免氧化物導(dǎo)電層(50)在溝槽(32)中造成殘留。
5.如權(quán)利要求1所述的陣列基板的制作方法,其特征在于,還包括步驟4’、在所述平坦層(30)上沉積金屬層(60),采用光刻制程對所述金屬層(60)進(jìn)行圖案化處理,形成觸控感應(yīng)線(61),由于所述步驟3中形成的溝槽(32)的坡角(321)較緩,從而可以避免金屬層(60)在溝槽(32)中造成殘留。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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