[發(fā)明專利]元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610018098.2 | 申請日： | 2016-01-12 |
| 公開（公告）號： | CN105517330A | 公開（公告）日： | 2016-04-20 |
| 發(fā)明（設計）人： | 谷建伏;姜曙光;陳念 | 申請（專利權）人： | 大連崇達電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 116600 遼寧省大*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 元件 面沉鎳金加 焊接 面沉鎳 印制 線路板 及其 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板及其制作方法，包括印制線路板基板（6），在印制線路板基板（6）正面設有PAD（1）、線路（2）和孔（3），其特征在于在印制線路板基板（6）的背面沉有大銅皮（5），并設有字符（4）。
2.根據(jù)權利要求1所述的元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板的制作方法，包括印制線路板基板（6）上鉆孔（3）→對孔（3）和印制線路板基板（6）沉銅、板電→外層圖形一→圖形電鍍→外層蝕刻→阻焊→絲印字符（4）→后烤，其特征在于后烤后對印制線路板基板（6）的正面和背面都沉上鎳→磨板；把鎳面上的鈍化物去除掉，使鎳面光亮平整→外層圖形二→外層圖形二后再把焊接面單獨沉金。
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