[發明專利]元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板及其制作方法

在審

• 申請號: 201610018098.2
• 申請日: 2016-01-12
• 公開（公告）號: CN105517330A
• 公開（公告）日: 2016-04-20
• 發明（設計）人: 谷建伏;姜曙光;陳念
• 申請（專利權）人: 大連崇達電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于電子元器件，特別涉及一種元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板及其制作方法。

背景技術

隨著PCB技術的迅速發展，許多電氣設備對線路板的表面處理要求越來越多樣化，如要求元件焊接性能好，并且散熱性好。這種技術要求在普通的印制線路板單一表面處，既浪費成本而且達不到散熱效果。

發明內容

本發明的目的在于解決上述技術問題，提供一種既能具有良好的焊接性能，又具有良好的散熱性能的一種元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板及其制作方法。

本發明解決技術問題所采用的技術方案是：一種元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板及其制作方法，包括印制線路板基板，在印制線路板基板正面設有PAD、線路和孔，其特征在于在印制線路板基板的背面沉有大銅皮，并設有字符。

元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板的制作方法，包括印制線路板基板料→在印制線路板基板上鉆孔→對孔和印制線路板基板沉銅、板電→外層圖形一→圖形電鍍→外層蝕刻→阻焊→絲印字符→后烤，其特征在于后烤后對印制線路板基板的正面和背面都沉上鎳→磨板；把鎳面上的鈍化物去除掉，使鎳面光亮平整→外層圖形二→外層圖形二后再把焊接面單獨沉金。

本發明的有益效果是：該發明既節省了元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板的成本，又具有良好焊接性能，散熱效果好。

附圖說明

以下結合附圖，以實施例具體說明。

圖1是：元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板及其制作方法的主視圖；

圖2是圖1的后視圖。

圖中：1-PAD；2-線路；3-孔；4-字符；5-大銅皮；6-印制線路板基板。

具體實施方式

實施例，參照附圖，一種元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板及其制作方法，包括印制線路板基板6，在印制線路板基板6正面設有PAD1、線路2和孔3，其特征在于在印制線路板基板6的背面沉有大銅皮5，并設有字符4。

元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板的制作方法，包括在印制線路板基板6上鉆孔3→對孔3和印制線路板基板6沉銅、板電→外層圖形一→圖形電鍍→外層蝕刻→阻焊→絲印字符4→后烤，其特征在于后烤后對印制線路板基板6的正面和背面都沉上鎳→磨板；把鎳面上的鈍化物去除掉，使鎳面光亮平整→外層圖形二→外層圖形二后再把焊接面單獨沉金，→退膜→成型→測試→FQC→包裝、入庫。