[發明專利]LED燈絲封裝結構

有效

• 申請號: 201610016927.3
• 申請日: 2016-01-11
• 公開（公告）號: CN105674068B
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 曾茂進;王其遠;鮑永均;曹亮亮;陳小波;吳明浩
• 申請（專利權）人: 漳州立達信光電子科技有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V29/89;F21V29/70;F21Y115/10;F21Y103/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種LED燈絲封裝結構，包括基板、LED光源及兩個電極端，所述LED光源設置在該基板上且與該基板熱連接，該兩個電極端均由導熱材料制成，該兩個電極端均包括連接部，所述連接部設置在該基板上且與所述LED光源電連接，所述連接部與該基板熱連接，該兩個電極端均由彈性材料制成，每個電極端的中部設有伸縮部，該伸縮部為彎折的“幾”字形結構。所述電極端還包括與該連接部連接的連通部，該連通部用于同外界的散熱件熱連接，該連通部的中部設有貫穿的通孔。該LED燈絲封裝結構具有良好的散熱效果。

技術領域

本發明涉及LED照明技術領域，特別涉及一種LED燈絲封裝結構。

背景技術

近年來，由于LED產業的發展迅速，LED燈具逐步取代傳統的照明燈具。由于LED發光具有點光源和方向性等特性，故LED燈具很難完全代替傳統白熾燈，做到全配光照明。現有一種LED燈絲，是將一組LED芯片封裝在透明基板上形成LED燈絲，可以實現360°全角度發光，然后將多個燈絲連接形成類似鎢絲燈的發光效果。目前，LED燈絲基本沒有散熱體，基板通常為導熱性能很差的玻璃材料，電極也不具有導熱性能，LED燈絲無法進行熱傳導散熱，所以很難將LED芯片產生的熱量傳導出去，熱量只能靠輻射和內部氣體的對流進行導熱和散熱，容易造成熱量的堆積，使得LED燈絲的壽命縮短。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種散熱良好的LED燈絲封裝結構。

一種LED燈絲封裝結構，包括基板、LED光源及兩個電極端，所述LED光源設置在該基板上且與該基板熱連接，其特征在于，該兩個電極端均由導熱材料制成，該兩個電極端均包括連接部，所述連接部設置在該基板上且與所述LED光源電連接，所述連接部與該基板熱連接，該兩個電極端均由彈性材料制成，每個電極端的中部設有伸縮部，該伸縮部為彎折的“幾”字形結構。所述電極端還包括與該連接部連接的連通部，該連通部用于同外界的散熱件熱連接，該連通部的中部設有貫穿的通孔。

與現有技術相比，本發明在該基板上連接有兩個電極端，通過兩個電極端的良好導熱性能能夠將這些LED光源產生的熱量有效的導出去，避免這些LED光源產生的熱量在該基板上堆積，使得該LED燈絲封裝結構具有良好的散熱效果。

附圖說明

圖1是本發明LED燈絲封裝結構第一實施例的立體圖。

圖2是圖1所示LED燈絲封裝結構另一立體圖。

圖3是圖1所示LED燈絲封裝結構的立體分解示意圖。

圖4是圖1所示LED燈絲封裝結構中電極端的立體圖。

附圖標記說明：

10 基板 20 LED光源

30 電極端 31 連接部

32 伸縮部 33 連通部

332 粗糙微結構 40 封裝層

50 金屬層 60 導熱層

具體實施方式

下面結合附圖與具體實施方式對本發明作進一步詳細描述。

請參考圖1至圖4，該LED燈絲封裝結構，包括基板10、LED光源20及兩個電極端30，這些LED光源20設置在該基板10上且與該基板10熱連接。