[發明專利]LED燈絲封裝結構

有效

• 申請號: 201610016927.3
• 申請日: 2016-01-11
• 公開（公告）號: CN105674068B
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 曾茂進;王其遠;鮑永均;曹亮亮;陳小波;吳明浩
• 申請（專利權）人: 漳州立達信光電子科技有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V29/89;F21V29/70;F21Y115/10;F21Y103/10
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1.一種LED燈絲封裝結構，包括基板、LED光源及兩個電極端，所述LED光源設置在該基板上且與該基板熱連接，其特征在于，該兩個電極端均由導熱材料制成，該兩個電極端均包括連接部，所述連接部設置在該基板上且與所述LED光源電連接，所述連接部與該基板熱連接，該兩個電極端均由彈性材料制成，每個電極端的中部設有伸縮部，該伸縮部為彎折的“幾”字形結構,所述電極端還包括與該連接部連接的連通部，該連通部用于同外界的散熱件熱連接，該連通部的中部設有貫穿的通孔。

2.根據權利要求1所述的LED燈絲封裝結構，其特征在于：還包括封裝層，所述封裝層覆蓋該基板上的LED光源及該兩個電極端的連接部。

3.根據權利要求2所述的LED燈絲封裝結構，其特征在于：該封裝層上設有熒光材料，該熒光材料對應所述LED光源設置。

4.根據權利要求1所述的LED燈絲封裝結構，其特征在于：該基板由透明或半透明材料制成。

5.根據權利要求4所述的LED燈絲封裝結構，其特征在于：所述LED光源設置在該基板的正面，該基板的背面設有金屬層，該金屬層與該基板的背面熱連接。

6.根據權利要求5所述的LED燈絲封裝結構，其特征在于：所述LED光源相互平行排列，該金屬層在該基板的背面偏離該LED光源的位置處設置。

7.根據權利要求1所述的LED燈絲封裝結構，其特征在于：所述LED光源設置在該基板的正面，該基板的正面上還設有導熱層，該導熱層與該基板的正面熱連接，該導熱層與所述LED光源間隔設置，該兩個電極端中的至少一個與該導熱層熱連接。

8.根據權利要求1所述的LED燈絲封裝結構，其特征在于：該兩個電極端分別焊接在該基板上，所述LED光源通過金線分別與該兩個電極端電連接。

9.根據權利要求1所述的LED燈絲封裝結構，其特征在于：所述電極端還包括與該連接部連接的連通部，該連通部用于同外界的散熱件熱連接，該連通部的下表面設有粗糙微結構。