[發明專利]一種ALC PCB板的輔助焊接結構及其制備工藝

在審

• 申請號: 201610016905.7
• 申請日: 2016-01-12
• 公開（公告）號: CN105472879A
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發明（設計）人: 屈軍毅
• 申請（專利權）人: 深圳市立洋光電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及PCB技術領域，具體的說，是涉及一種ALCPCB板的輔助焊接結構及其制備工藝。

【背景技術】

ALC基板是一種新型的超導熱鋁基板.它導熱系數十分優越，達到122W/(m·K)，由于絕緣層很薄，導熱太快，焊接困難。在常溫下，用75W以下電鉻鐵很難用錫線進行焊接，會出現不粘錫現象。一種方法是通過在加熱平臺上(80度)焊接來解決ALC基板焊接的問題，但是此方法效率低，生產實用性差；另外還可以用超過120W的電鉻鐵進行焊接，焊接溫度超過600度，但是此時操作過程非常危險，安全性差，不利于生產。

上述缺陷，值得改進。

【發明內容】

為了克服現有的技術的不足，本發明提供一種ALCPCB板的輔助焊接結構及其制備工藝。

本發明技術方案如下所述：

一種ALCPCB板的輔助焊接結構，其特征在于，包括ALC基板和金屬片，所述ALC基板上設有若干組焊盤，每組的所述焊盤包括兩個焊點，所述金屬片包括上接焊片和位于所述上接焊片兩側的下接焊片，所述下接焊片分別與每組所述焊盤中的兩個所述焊點相對應連接，所述下接焊片的寬度小于所述上接焊片的寬度，所述上接焊片較所述下接焊片向上拱起使得所述金屬片的側面呈“門”字形結構。

進一步的，所述上接焊片和所述下接焊片的厚度相同。

進一步的，所述上接焊片和所述下接焊片的厚度為0.26-0.34mm。

進一步的，所述下接焊片與所述焊點之間設有高溫錫膏，并通過高溫回流焊進行固定連接。

進一步的，所述金屬片為銅片。

更進一步的，所述銅片為紅銅或黃銅。

更進一步的，所述銅片表面經沉金工藝涂覆有金層，所述金層厚度為0.5mm。

一種ALCPCB板的輔助焊接結構的制備工藝，其特征在于，包括以下步驟：

(1)對ALC基板表面進行清潔處理；

(2)在常溫下，對ALC基板的焊盤上印刷錫膏；

(3)將金屬片貼裝到對應的焊盤上，并過高溫回流焊；

(4)用75W以下的電烙鐵在金屬片上焊接導線，其焊接溫度在400℃及以上。

進一步的，所述步驟(3)中，使用人工鑷子或專用貼裝設備對金屬片進行貼裝。

根據上述結構的本發明，其有益效果在于，本發明解決了ALC基板無法簡單焊接的缺陷，避免了焊接過程不粘錫的情況，較現有技術中直接使用電烙鐵進行焊接的方式更為安全、可靠，連接更穩穩固，不易脫落，而以沉金工藝制作的銅片在高溫回流焊后不會變色，美觀，大方。本發明成本低、操作簡單，生產實用性高。

【附圖說明】

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為本發明側面結構分解圖；

圖3為本發明中ALC基板的結構示意圖；

圖4為本發明中金屬片的結構示意圖；

圖5為圖4中A-A向的剖視圖。

在圖中，1、ALC基板；2、銅片；21、上接焊片；22、下接焊片；3、焊盤。

【具體實施方式】

下面結合附圖以及實施方式對本發明進行進一步的描述：

如圖1-2所示，一種ALCPCB板的輔助焊接結構，包括ALC基板1和金屬片，在本實施例中，金屬片為銅片2。優選的，銅片2為紅銅或黃銅且在銅片2表面經沉金工藝涂覆有金層，其成本較低，優選的，金層的厚度為0.05mm。

如圖3所示，ALC基板1上設有若干組焊盤3，每組焊盤3包括兩個焊點。

如圖4-5所示，銅片2包括上接焊片21和位于上接焊片21兩側的下接焊片22，下接焊片22分別與每組焊盤3中的兩個焊點相對應連接，上接焊片21較下接焊片22向上拱起使得銅片2的側面呈“門”字形結構。

優選的，每側的下接焊片22上分別設有上下通透的通孔23，可以增加下接焊片22與焊點的接觸面積，增大兩者之間的結合力。

為了減少銅片2與ALC基板1的接觸面積，且保證產品的導電率和一定的強度，銅片2采用中間寬、兩邊窄的結構，且上接焊片21和下接焊片22的厚度相同，兩者的厚度為0.26-0.34mm。優選的，上接焊片21和下接焊片22的厚度為0.30mm。

下接焊片22與焊點之間設有高溫錫膏(熔點為217度)，并通過高溫回流焊進行固定連接。完成后，可用75W以下電鉻鐵在銅片2上進行焊接導線，焊接溫度在400度以上時可以容易焊接。