[發明專利]一種ALC PCB板的輔助焊接結構及其制備工藝

在審

• 申請號: 201610016905.7
• 申請日: 2016-01-12
• 公開（公告）號: CN105472879A
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發明（設計）人: 屈軍毅
• 申請（專利權）人: 深圳市立洋光電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種ALCPCB板的輔助焊接結構，其特征在于，包括ALC基板和金屬 片，所述ALC基板上設有若干組焊盤，每組的所述焊盤包括兩個焊點，所述金 屬片包括上接焊片和位于所述上接焊片兩側的下接焊片，所述下接焊片分別與 每組所述焊盤中的兩個所述焊點相對應連接，所述下接焊片的寬度小于所述上 接焊片的寬度，所述上接焊片較所述下接焊片向上拱起使得所述金屬片的側面 呈“門”字形結構。

2.根據權利要求1所述的ALCPCB板的輔助焊接結構，其特征在于，所 述上接焊片和所述下接焊片的厚度相同。

3.根據權利要求3所述的ALCPCB板的輔助焊接結構，其特征在于，所 述上接焊片和所述下接焊片的厚度為0.26-0.34mm。

4.根據權利要求1所述的ALCPCB板的輔助焊接結構，其特征在于，所 述下接焊片與所述焊點之間設有高溫錫膏，并通過高溫回流焊進行固定連接。

5.根據權利要求1所述的ALCPCB板的輔助焊接結構，其特征在于，所 述金屬片為銅片。

6.根據權利要求5所述的ALCPCB板的輔助焊接結構，其特征在于，所 述銅片為紅銅或黃銅。

7.一種如權利要求1-6任意一項所述的ALCPCB板的輔助焊接結構的制 備工藝，其特征在于，包括以下步驟：

(1)對ALC基板表面進行清潔處理；

(2)在常溫下，對ALC基板的焊盤上印刷錫膏；

(3)將金屬片貼裝到對應的焊盤上，并過高溫回流焊；

(4)用75W以下的電烙鐵在金屬片上焊接導線，其焊接溫度在400℃及以 上。

8.根據權利要求7所述的ALCPCB板的輔助焊接結構的制備工藝，其特 征在于，所述步驟(3)中，使用人工鑷子或專用貼裝設備對金屬片進行貼裝。