[發明專利]一種高速背板總線通訊控制裝置及方法在審
| 申請號: | 201610016834.0 | 申請日: | 2016-01-11 |
| 公開(公告)號: | CN105573239A | 公開(公告)日: | 2016-05-11 |
| 發明(設計)人: | 徐方明;彭文才;劉國敏 | 申請(專利權)人: | 南京南瑞集團公司;國網電力科學研究院 |
| 主分類號: | G05B19/05 | 分類號: | G05B19/05 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
| 地址: | 210003 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高速 背板 總線 通訊 控制 裝置 方法 | ||
技術領域
本發明屬于通訊技術領域,特別涉及一種高速背板總線通訊控制裝置及方法。
背景技術
一般大型PLC系統或測控裝置的硬件結構一般由電源模件、中央處理單元(CPU)模件、工業實時以太網通訊主從站、IO模件、專用功能模件及背板組成,軟件由可編程配置軟件、工業實時以太網通訊調度軟件及各類IO模件應用軟件組成。大型PLC或測控裝置內可根據工業控制現場的應用需求不同,在插箱內各位置配置各自所需功能的模件,從而組成靈活且復雜的工業測控系統。
早期PLC或測控裝置由于控制現場設備不多,測點數量和通訊數據量較小,一般只需要設計并配置一些數據量不大的IO模件就可以。隨著工業控制現場設備的增多和規模的不斷擴大,對PLC或測控制裝置的要求越來越高,PLC或測控裝置向著智能化、網絡化、復雜化等方向發展。在一個插箱內,除了數據量較小的普通IO設備之外,還會配置實時以太網通訊模件、高速采樣模件及通訊管理模件等,這些模件外部可接入的測點數量多、采集或通訊的數據量大,如4網口實時以太網模件的各網口通訊速率達100Mbps,12通道高速數據采集模件各通道最高采樣速率為10kHz,通訊管理模件最高支持8個通道通訊速率為115200pbs的RS485接口等等,雖然這些模件自身可對數據進行一定預處理,如對通訊模件報文的拼包解包、高速數據采集模件的測值濾波及分析等功能,但是插箱內CPU模件仍然需要從這些模件獲取大量的數據進行計算、分析及邏輯判斷。
現有技術方案一般對測點數量較少的普通IO模件采取CAN總線或則RS485總線實現CPU和模件之間通訊,而對測點多數據量大的高速模件則采用并行LocalBUS或PCI(PeripheralComponentInterconnect)總線,背板設計中這兩種總線并存,以實現高速與大數據量的輸出。
由于現有技術方案對測點多、數據量大的高速模件則采用并行LocalBUS總線或PCI總線。現地總線或PCI總線一般采取并行總線,為進行大數據量傳輸,一般設計16位甚至32位數據線,同時需要多根地址線和一些讀寫控制信號線。同時為實現更高的通訊速率,需要對這些信號進行嚴格阻抗控制和時序控制,否則會造成通訊過程誤碼率過高,造成背板設計難度增大、面積增加和生產成本的大幅上升。由于工業控制現場對PLC的可靠性要求越來越高,一般要求CPU模件雙機熱備、各模件支持熱插拔和在線帶電更換等功能,而現地總線和PCI等由于信號線較多,插拔后模件自動識別的驅動無法實現,熱插拔難度較大,暫無較為成熟的熱插拔方案。
隨著數字技術的快速發展,可編程邏輯控制器(FPGA或CPLD)工作頻率和密度越來越高,成本卻越來越低,本發明一種高速背板總線通訊控制策略正是采用CPU處理器、可編程邏輯控制器、熱插拔控制電路等,實現CPU模件和高速模件中間大數量的交互、支持模件的帶電熱插拔功能,其上電自動識別和總線掃描方式可以提高背板總線的利用效率,解決工業現場對大型PLC或測控裝置的要求。
一般大型PLC或測控系統,采用CAN總線或RS485總線,也有一些自定義的高速通訊總線,但是其通訊速率達不到100Mbps,且不支持熱插拔功能等,同時其模件在線和不在線時始終掃描該模件,造成總線利用率的降低。
發明內容
發明目的:本發明提供了一種高速背板總線通訊控制裝置及方法,以解決現有技術中的問題。
技術方案:為了實現上述目的,本發明采用以下技術方案:
一種高速背板總線通訊控制裝置,其特征在于:包括高速總線背板,所述高速總線背板上連接有若干個高速通訊總線模件,所述高速通訊總線模件包括CPU處理器、可編程邏輯控制器、第一M-LVDS接口、第二M-LVDS接口、第一熱插拔控制電路和第二熱插拔控制電路,其中:可編程邏輯控制器包括發送模塊、發送雙端口RAM、發送CRC校驗模塊、并轉串模塊、串轉并模塊、接收CRC校驗模塊、接收雙端口RAM和接收模塊;所述CPU處理器依次連接發送模塊、發送雙端口RAM、并轉串模塊、第一M-LVDS接口和第一熱插拔控制電路,所述發送雙端口RAM和并轉串模塊之間還連接有發送CRC校驗模塊;所述第二熱插拔控制電路依次連接第二M-LVDS接口、串轉并模塊、接收雙端口RAM、接收模塊和CPU處理器,所述串轉并模塊和接收雙端口RAM之間還連接有接收CRC校驗模塊;
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