[發明專利]晶圓承載裝置

在審

• 申請號: 201610015332.6
• 申請日: 2016-01-11
• 公開（公告）號: CN106960810A
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發明（設計）人: 顏錫銘
• 申請（專利權）人: 錫宬國際有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙)31218
• 代理人: 翟羽

1.一種晶圓承載裝置，用于承載一晶圓，其特征在于，該晶圓承載裝置包括：

一基座；以及

一承載盤，固定于該基座上，該承載盤包括：

一底盤，包括若干個連接部，各連接部包括若干個氣孔；

一出氣盤，設置于該底盤上且包括若干個多孔性薄膜；以及

若干個限位單元，固定在該底盤之周圍。

2.根據權利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，該基座具有一進氣部，該進氣部用于提供使該晶圓漂浮至一特定位置之氣壓。

3.根據權利要求2所述的晶圓承載裝置，其特征在于，該晶圓漂浮至該特定位置時，這些限位單元夾持住該晶圓并帶動該晶圓旋轉。

4.根據權利要求2所述的晶圓承載裝置，其特征在于，該特定位置為該出氣盤上方0.5毫米至10毫米之間。

5.根據權利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，這些多孔性薄膜的位置對應至這些氣孔的位置。

6.根據權利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，這些多孔性薄膜的孔徑為0.1至0.5微米，這些多孔性薄膜的厚度為1至5毫米。

7.根據權利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，這些多孔性薄膜被設置成同心圓的形狀，且相同圈之多孔性薄膜被分離成若干個部分。

8.根據權利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，這些連接部被設置成同心圓的形狀，且相同圈之連接部被分離成若干個部分。

9.根據權利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，該出氣盤進一步包括若干個鎖固件，這些鎖固件用于鎖固在該底盤上。

10.根據權利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，各限位單元包括：

一固定部，呈倒L形狀，該固定部用于固定在該出氣盤上；以及

一可移動部，嵌入于該固定部之一垂直邊中。

11.根據權利要求10所述的晶圓承載裝置，其特征在于，該可移動部包括一扣件部，該可移動部可朝向該固定部之一水平邊的方向傾斜，并帶動該扣件部朝向該固定部之該水平邊的方向傾斜。