[發明專利]一種基于散熱與降噪平衡耦合的單板及模擬單板有效
| 申請號: | 201610009745.3 | 申請日: | 2016-01-08 |
| 公開(公告)號: | CN105555103B | 公開(公告)日: | 2018-05-29 |
| 發明(設計)人: | 姬生欽 | 申請(專利權)人: | 烽火通信科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司: | 北京捷誠信通專利事務所(普通合伙) 11221 | 代理人: | 王衛東 |
| 地址: | 430074 湖北省*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 降噪 散熱 導流 耦合的 單板 盒體 散熱能力 噪聲 平衡 通信設備單板 垂直設置 降低設備 降低噪聲 冷卻空氣 兩端敞口 模擬單板 氣流流向 提升設備 體內氣流 突出方向 增加設備 出風口 進風口 排放 元器件 通信設備 供氣 垂直 均衡 體內 占用 流動 矛盾 | ||
本發明公開了一種基于散熱與降噪平衡耦合的單板及模擬單板,基于散熱與降噪平衡耦合的單板包括內部可供氣流流動的盒體,盒體的兩端敞口并分別形成進風口和出風口,盒體的任意內側面上突出設有降噪導流模塊,降噪導流模塊的突出方向垂直于盒體內氣流的流向。本發明,通過在不同的通信設備單板內與氣流流向垂直設置不同的降噪導流模塊,使冷卻空氣在盒體內高效均衡地通過的需要散熱的元器件,同時降噪導流模塊消除由此產生的噪聲,解決了通信設備所存在的散熱能力提升及降低噪聲排放需求的矛盾,在提升設備散熱能力的同時降低設備了噪聲的排放,同時不增加設備在安裝時所占用的空間。
技術領域
本發明涉及散熱及噪聲控制技術,具體涉及一種基于散熱與降噪平衡耦合的單板及模擬單板。
背景技術
隨著通信設備的功耗不斷增加,設備的散熱問題變得越來越突出,傳統解決方法就是不斷增加散熱風扇的轉速及風壓以提供足夠的冷卻空氣。然而,這種方法不僅大幅增加了耗電量,而且使設備的噪聲排放急劇增加,對人們的日常工作、生活和健康帶來嚴重影響。統計表明,暴露在聲壓級85dBA的環境中,5年內噪聲性耳聾發病率為1%,而暴露在聲壓級為90dBA的環境中,5年內噪聲性耳聾發病率達到4%。
為解決通信設備的噪聲問題,噪聲控制技術逐步得到了應用,例如在設備出風口安裝消聲器結構件。而現有消聲器多為相互連通的多孔結構,當聲波入射到消聲材料內部時,激發空氣分子和消聲材料筋絡的振動,由于空氣分子間的粘滯性及空氣與筋絡間的摩擦作用,使聲波的能量轉化為熱能而損耗。
在通信設備降噪領域,為降低設備噪聲對環境的影響,已有將消聲器安裝在設備出風口側的降噪方案,例如中國發明專利CN 102110442B公開了一種“一種通信設備單板區消聲裝置”,這種消聲裝置是利用微穿孔板消聲的原理,將設備單板的PCB板和設備單板的底板組合成微穿孔板消聲器,相比在設備出風口安裝消聲器,此方案不需要占用額外的降噪結構件的安裝空間。
盡管上述方案解決了設備的一部分噪聲問題,但仍存在一些應用限制和缺點,例如在設備出風口增加消聲器,但消聲器會占用機柜內設備的安裝空間或機房內的通道空間,從而降低機柜和機房的空間利用率;又由于底板和PCB板之間的空間有限,同時PCB板各層的布線限制和微穿孔的排布和數量有限,因此這種消聲器的降噪及散熱效果并不明顯。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是現有通信設備的單板不能兼具較好的散熱性與降噪性能的問題。
為了解決上述技術問題,本發明所采用的技術方案是提供一種基于散熱與降噪平衡耦合的單板,包括內部可供氣流流動的盒體,所述盒體的兩端敞口并分別形成進風口和出風口,所述盒體的任意內側面上突出設有降噪導流模塊,所述降噪導流模塊的突出方向垂直于所述盒體內氣流的流向。
在上述方案中,所述降噪導流模塊的剖面為等腰梯形,所述降噪導流模塊的上底朝向所述盒體的內部,所述降噪導流模塊的下底與所述盒體的內壁連接,所述降噪導流模塊的兩腰分別朝向所述進風口和出風口。
在上述方案中,所述降噪導流模塊的外部為保護層,所述保護層的外表面均布有通孔,所述保護層內填充有吸聲材料。
在上述方案中,所述盒體由前面板、配置有連接器的后面板、上蓋板和底板順次可拆卸連接組成。
在上述方案中,所述盒體內設有PCB板及設于所述PCB板上的元器件,所述降噪導流結構為兩個并設置于所述元器件的兩側。
在上述方案中,所述保護層的材質為鈑金、塑膠或玻璃纖維布,所述吸聲材料為多孔結構的聚氨酯、三聚氰胺、發泡或燒結材料,所述吸聲材料的防火等級為HBF以上。
在上述方案中,所述PCB板上還設有散熱模塊,所述散熱模塊設于所述盒體的中心。
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