[發明專利]一種基于散熱與降噪平衡耦合的單板及模擬單板

有效

• 申請號: 201610009745.3
• 申請日: 2016-01-08
• 公開（公告）號: CN105555103B
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 姬生欽
• 申請（專利權）人: 烽火通信科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K5/02
• 代理公司: 北京捷誠信通專利事務所(普通合伙) 11221
• 代理人: 王衛東

1.一種基于散熱與降噪平衡耦合的單板，包括內部可供氣流流動的盒體，所述盒體的兩端敞口并分別形成進風口和出風口，其特征在于，所述盒體的任意內側面上突出設有降噪導流模塊，所述降噪導流模塊的突出方向垂直于所述盒體內氣流的流向；

所述降噪導流模塊的剖面為等腰梯形，所述降噪導流模塊的上底朝向所述盒體的內部，所述降噪導流模塊的下底與所述盒體的內壁連接，所述降噪導流模塊的兩腰分別朝向所述進風口和出風口。

2.如權利要求1所述的基于散熱與降噪平衡耦合的單板，其特征在于，所述降噪導流模塊的外部為保護層，所述保護層的外表面均布有通孔，所述保護層內填充有吸聲材料。

3.如權利要求1所述的基于散熱與降噪平衡耦合的單板，其特征在于，所述盒體由前面板、配置有連接器的后面板、上蓋板和底板順次可拆卸連接組成。

4.如權利要求1所述的基于散熱與降噪平衡耦合的單板，其特征在于，所述盒體內設有PCB板及設于所述PCB板上的元器件，所述降噪導流結構為兩個并設置于所述元器件的兩側。

5.如權利要求2所述的基于散熱與降噪平衡耦合的單板，其特征在于，所述保護層的材質為鈑金、塑膠或玻璃纖維布，所述吸聲材料為多孔結構的聚氨酯、三聚氰胺、發泡或燒結材料，所述吸聲材料的防火等級為HBF以上。

6.如權利要求4所述的基于散熱與降噪平衡耦合的單板，其特征在于，所述PCB板上還設有散熱模塊，所述散熱模塊設于所述盒體的中心。

7.一種基于散熱與降噪平衡耦合的模擬單板，其特征在于，由內部可供氣流流動的盒體組成，所述盒體的兩端具有開口并分別形成進風口和出風口，其特征在于，所述盒體內布置有若干個降噪導流模塊，所述降噪導流模塊將所述盒體內分割成若干個氣流通道；

所述降噪導流模塊的剖面為等腰梯形，所述降噪導流模塊的上底朝向所述盒體的內部，所述降噪導流模塊的下底與所述盒體的內壁連接，所述降噪導流模塊的兩腰分別朝向所述進風口和出風口。