[發(fā)明專利]半導(dǎo)體設(shè)備的任務(wù)終止方法及系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610009487.9
• 申請(qǐng)日: 2016-01-06
• 公開（公告）號(hào): CN106950825B
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 隋英麗
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號(hào): G05B13/04
• 分類號(hào): G05B13/04
• 代理公司: 11201 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 張大威

本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體設(shè)備的任務(wù)終止方法，其中，半導(dǎo)體設(shè)備可同時(shí)運(yùn)行多個(gè)任務(wù)，該方法包括以下步驟：接收終止目標(biāo)任務(wù)的終止指令；獲取目標(biāo)任務(wù)對(duì)應(yīng)的晶圓所在的模塊；判斷晶圓所在的模塊是否為多個(gè)任務(wù)共用的模塊；如果晶圓所在的模塊是多個(gè)任務(wù)共用的模塊，則控制晶圓移動(dòng)至目標(biāo)任務(wù)的工藝模塊或裝卸載模塊，并在晶圓移動(dòng)至工藝模塊或裝卸載模塊之后停止目標(biāo)任務(wù)；如果晶圓所在的模塊不是多個(gè)任務(wù)共用的模塊，則立即停止目標(biāo)任務(wù)。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體設(shè)備的任務(wù)終止方法，可以有效提高如CVD等半導(dǎo)體設(shè)備的工作效率和使用效率。本發(fā)明還公開了一種半導(dǎo)體設(shè)備的任務(wù)終止系統(tǒng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種半導(dǎo)體設(shè)備的任務(wù)終止方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)

對(duì)于包括有多個(gè)裝卸載模塊(Load Port)、多個(gè)工藝腔室的CVD設(shè)備(ChemicalVapor Deposition，化學(xué)氣相沉積)，允許多個(gè)任務(wù)(即：Job)同時(shí)啟動(dòng)運(yùn)行。然而，在運(yùn)行的多個(gè)Job中，很可能出現(xiàn)某個(gè)Job因?yàn)樘厥馇闆r需要臨時(shí)終止。相關(guān)技術(shù)中，在接收某個(gè)Job的終止指令(即：Abort Job命令)后，直接終止該Job當(dāng)前執(zhí)行的動(dòng)作。

然而，上述終止Job的方式存在以下缺點(diǎn)：直接終止該Job當(dāng)前執(zhí)行的動(dòng)作時(shí)，被終止的Job對(duì)應(yīng)的晶圓留在當(dāng)前的模塊中。而對(duì)于多個(gè)Load Port、多個(gè)工藝腔室的CVD設(shè)備而言，這個(gè)模塊可能為公共使用模塊，如多個(gè)Job公共使用的大氣機(jī)械手、負(fù)載鎖定模塊(LoadLock)以及真空機(jī)械手等模塊。由于公共使用模塊被占用，導(dǎo)致其它的Job也要被迫停止運(yùn)行，影響了CVD設(shè)備的生產(chǎn)效率和使用效率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提出一種半導(dǎo)體設(shè)備的任務(wù)終止方法。該方法可以提高如CVD等半導(dǎo)體設(shè)備的工作效率和使用效率。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提出一種半導(dǎo)體設(shè)備的任務(wù)終止系統(tǒng)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的第一方面的實(shí)施例公開了一種半導(dǎo)體設(shè)備的任務(wù)終止方法，其中，所述半導(dǎo)體設(shè)備可同時(shí)運(yùn)行多個(gè)任務(wù)，所述方法包括以下步驟：接收終止目標(biāo)任務(wù)的終止指令；獲取所述目標(biāo)任務(wù)對(duì)應(yīng)的晶圓所在的模塊；判斷所述晶圓所在的模塊是否為所述多個(gè)任務(wù)共用的模塊；如果所述晶圓所在的模塊是所述多個(gè)任務(wù)共用的模塊，則控制所述晶圓移動(dòng)至所述目標(biāo)任務(wù)的工藝模塊或裝卸載模塊，并在所述晶圓移動(dòng)至所述工藝模塊或裝卸載模塊之后停止所述目標(biāo)任務(wù)；以及如果所述晶圓所在的模塊不是所述多個(gè)任務(wù)共用的模塊，則立即停止所述目標(biāo)任務(wù)。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體設(shè)備的任務(wù)終止方法，在終止目標(biāo)任務(wù)之前，首先判斷目標(biāo)任務(wù)對(duì)應(yīng)的晶圓是否處于公共使用模塊中，并在其處于公共使用模塊時(shí)，控制其移動(dòng)至目標(biāo)工藝模塊(PM)或移動(dòng)回裝卸載模塊(源LoadPort(即目標(biāo)任務(wù)對(duì)應(yīng)的晶圓獨(dú)占的模塊))，然后在終止目標(biāo)任務(wù)。需要被終止的目標(biāo)任務(wù)對(duì)應(yīng)的晶圓不會(huì)占用公共使用模塊，從而使其它任務(wù)可以順利進(jìn)行，進(jìn)而提高如CVD等半導(dǎo)體設(shè)備的工作效率和使用效率。

另外，根據(jù)本發(fā)明上述實(shí)施例的半導(dǎo)體設(shè)備的任務(wù)終止方法還可以具有如下附加的技術(shù)特征：

在一些示例中，所述判斷所述晶圓所在的模塊是否為所述多個(gè)任務(wù)共用的模塊的步驟具體包括：判斷所述晶圓是否處在大氣機(jī)械手模塊、負(fù)載鎖定模塊或傳輸模塊之中；如果處在所述大氣機(jī)械手模塊、負(fù)載鎖定模塊或傳輸模塊之中，則判斷所在模塊是所述多個(gè)任務(wù)共用的模塊。

在一些示例中，所述判斷所述晶圓所在的模塊是否為所述多個(gè)任務(wù)共用的模塊的步驟具體包括：判斷所述晶圓是否處在所述工藝模塊或裝卸載模塊之中；如果處在所述工藝模塊或裝卸載模塊之中，則判斷所述晶圓所在的模塊不是所述多個(gè)任務(wù)共用的模塊。