[發(fā)明專利]半導體設備的任務終止方法及系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610009487.9
• 申請日: 2016-01-06
• 公開（公告）號: CN106950825B
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發(fā)明（設計）人: 隋英麗
• 申請（專利權）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號: G05B13/04
• 分類號: G05B13/04
• 代理公司: 11201 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 張大威

1.一種半導體設備的任務終止方法，其中，所述半導體設備可同時運行多個任務，其特征在于，包括以下步驟：

接收終止目標任務的終止指令；

獲取所述目標任務對應的晶圓所在的模塊；

判斷所述晶圓所在的模塊是否為所述多個任務共用的模塊；

如果所述晶圓所在的模塊是所述多個任務共用的模塊，則控制所述晶圓移動至所述目標任務的工藝模塊或裝卸載模塊，并在所述晶圓移動至所述工藝模塊或裝卸載模塊之后停止所述目標任務；以及

如果所述晶圓所在的模塊不是所述多個任務共用的模塊，則立即停止所述目標任務。

2.如權利要求1所述的半導體設備的任務終止方法，其特征在于，所述判斷所述晶圓所在的模塊是否為所述多個任務共用的模塊的步驟具體包括：

判斷所述晶圓是否處在大氣機械手模塊、負載鎖定模塊或傳輸模塊之中；

如果處在所述大氣機械手模塊、負載鎖定模塊或傳輸模塊之中，則判斷所在模塊是所述多個任務共用的模塊。

3.如權利要求1所述的半導體設備的任務終止方法，其特征在于，所述判斷所述晶圓所在的模塊是否為所述多個任務共用的模塊的步驟具體包括：

判斷所述晶圓是否處在所述工藝模塊或裝卸載模塊之中；

如果處在所述工藝模塊或裝卸載模塊之中，則判斷所述晶圓所在的模塊不是所述多個任務共用的模塊。

4.如權利要求1所述的半導體設備的任務終止方法，其特征在于，所述控制所述晶圓移動至所述目標任務的工藝模塊或裝卸載模塊具體包括：

獲取所述晶圓移動至所述目標任務的工藝模塊的第一路徑或移動回所述目標任務的裝卸載模塊的第二路徑；

計算所述第一路徑和所述第二路徑的運行時間，選擇所述第一路徑和所述第二路徑之中運行時間最短的路徑作為目標路徑，并控制所述晶圓根據所述目標路徑移動。

5.如權利要求1-4任一項所述的半導體設備的任務終止方法，其特征在于，所述半導體設備為CVD設備。

6.如權利要求5所述的半導體設備的任務終止方法，其特征在于，所述CVD設備包括：

工藝模塊，所述工藝模塊包括第一工藝模塊PM1和第二工藝模塊PM2；

傳輸模塊TC，所述傳輸模塊TC分別通過第一閘閥GateValve1與所述第一工藝模塊PM1相連，所述傳輸模塊TC通過第二閘閥GateValve2與所述第二工藝模塊PM2相連；

負載鎖定模塊Load Lock，所述負載鎖定模塊Load Lock通過內部閘閥Internal Valve與所述傳輸模塊TC相連；

大氣機械手模塊ATM Robot，所述大氣機械手模塊ATM Robot通過外部閘閥ExternalValve與所述負載鎖定模塊Load Lock相連；

裝卸載模塊，所述裝卸載模塊包括第一裝卸載模塊Load PortA和第二裝卸載模塊LoadPortB，所述大氣機械手模塊ATM Robot從所述第一裝卸載模塊Load PortA和第二裝卸載模塊Load PortB裝載所述晶圓。

7.一種半導體設備的任務終止系統(tǒng)，其中，所述半導體設備可同時運行多個任務，其特征在于，包括：

接收模塊，用于接收終止目標任務的終止指令；

獲取模塊，用于獲取所述目標任務對應的晶圓所在的模塊；

判斷模塊，用于判斷所述晶圓所在的模塊是否為所述多個任務共用的模塊；

管理模塊，用于在所述判斷模塊判斷所述晶圓所在的模塊是所述多個任務共用的模塊時，控制所述晶圓移動至所述目標任務的工藝模塊或裝卸載模塊，并在所述晶圓移動至所述工藝模塊或裝卸載模塊之后停止所述目標任務，以及在所述判斷模塊判斷所述晶圓所在的模塊不是所述多個任務共用的模塊時，立即停止所述目標任務。

8.如權利要求7所述的半導體設備的任務終止系統(tǒng)，其特征在于，所述判斷模塊用于：

判斷所述晶圓是否處在大氣機械手模塊、負載鎖定模塊或傳輸模塊之中；

如果處在所述大氣機械手模塊、負載鎖定模塊或傳輸模塊之中，則判斷所在模塊是所述多個任務共用的模塊。