[發明專利]改善鰭式場效應管性能的方法在審
| 申請號: | 201610008945.7 | 申請日: | 2016-01-07 |
| 公開(公告)號: | CN106952822A | 公開(公告)日: | 2017-07-14 |
| 發明(設計)人: | 李勇 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人: | 高靜,吳敏 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 改善 場效應 性能 方法 | ||
技術領域
本發明涉及半導體制造技術領域,特別涉及一種改善鰭式場效應管性能的方法。
背景技術
隨著半導體工藝技術的不斷發展,半導體工藝節點遵循摩爾定律的發展趨勢不斷減小。為了適應工藝節點的減小,不得不不斷縮短MOSFET場效應管的溝道長度。溝道長度的縮短具有增加芯片的管芯密度,增加MOSFET場效應管的開關速度等好處。
然而,隨著器件溝道長度的縮短,器件源極與漏極間的距離也隨之縮短,這樣一來柵極對溝道的控制能力變差,使得亞閾值漏電(subthreshold leakage)現象,即所謂的短溝道效應(SCE:short-channel effects)更容易發生。
因此,為了更好的適應器件尺寸按比例縮小的要求,半導體工藝逐漸開始從平面MOSFET晶體管向具有更高功效的三維立體式的晶體管過渡,如鰭式場效應管(FinFET)。FinFET中,柵極至少可以從兩側對超薄體(鰭部)進行控制,具有比平面MOSFET器件強得多的柵對溝道的控制能力,能夠很好的抑制短溝道效應;且FinFET相對于其他器件,具有更好的現有的集成電路制作技術的兼容性。
然而,現有技術形成的鰭式場效應管的電學性能有待提高。
發明內容
本發明解決的問題是提供一種改善鰭式場效應管性能的方法,提高固態源摻雜法對鰭部進行摻雜的摻雜效率,從而改善形成的鰭式場效應管的電學性能。
為解決上述問題,本發明提供一種改善鰭式場效應管性能的方法,包括:提供襯底,所述襯底表面形成有分立的鰭部;在所述鰭部側壁表面、或者在所述鰭部頂部表面和側壁表面形成化學氧化層;在所述化學氧化層表面形成 摻雜層,所述摻雜層內具有摻雜離子;對所述摻雜層進行退火處理,使所述摻雜離子擴散進入鰭部內,形成摻雜區。
可選的,采用化學氧化的方法形成所述化學氧化層;所述化學氧化層的材料為氧化硅。可選的,所述化學氧化層的厚度為0.5納米至3納米??蛇x的,在進行所述退火處理之前,還包括,在所述摻雜層表面形成蓋帽層,所述蓋帽層的材料致密度大于所述摻雜層的致密度??蛇x的,形成所述摻雜層的源材料包括氧源氣體。
可選的,所述摻雜層的材料為摻雜有N型摻雜離子或P型摻雜離子的氧化硅??蛇x的,采用原位自摻雜的原子層沉積工藝,形成所述摻雜層。
可選的,所述摻雜區為輕摻雜區,所述輕摻雜區位于柵極結構兩側的鰭部內;其中,所述摻雜區為N型輕摻雜區時,所述摻雜層的材料為摻雜有N型摻雜離子的氧化硅;所述摻雜區為P型輕摻雜區時,所述摻雜層的材料為摻雜有P型摻雜離子的氧化硅。
可選的,在形成所述化學氧化層之前,還包括,在所述襯底表面形成隔離層,所述隔離層覆蓋鰭部部分側壁表面,且所述隔離層頂部低于鰭部頂部,其中,所述化學氧化層位于高于隔離層的鰭部頂部和側壁表面。
可選的,所述摻雜區為防穿通區;所述摻雜區為N型防穿通區時,所述摻雜層的材料為摻雜有N型摻雜離子的氧化硅;所述摻雜區為P型防穿通區時,所述摻雜層的材料為摻雜有P型摻雜離子的氧化硅。
可選的,在進行所述退火處理之前,還包括:在所述摻雜層表面形成隔離層,所述隔離層填充相鄰鰭部之間的區域,且所述隔離層頂部低于鰭部頂部:刻蝕去除高于隔離層的摻雜層。
與現有技術相比,本發明的技術方案具有以下優點:
本發明提供一種改善鰭式場效應管性能的方法的技術方案中,在鰭部側壁表面、或者在所述鰭部頂部表面和側壁表面形成化學氧化層,所述化學氧化層適于阻隔鰭部與外界環境中的氧接觸,還適于阻隔鰭部表面暴露在形成摻雜層的工藝環境中,防止鰭部表面形成自然氧化物層,并且,化學氧化層的致密度比自然氧化物層的致密度小的多;在所述化學氧化層表面形成摻雜 層,所述摻雜層內具有摻雜離子;對所述摻雜層進行退火處理,使所述摻雜離子擴散進入鰭部內,形成摻雜區。本發明通過在鰭部表面形成化學氧化層的方式,防止鰭部表面形成自然氧化物層,使得摻雜層與鰭部之間的擴散界面性能好,摻雜離子易經由化學氧化層擴散至鰭部內,提高摻雜離子的摻雜效率,從而改善鰭式場效應管的性能。
進一步,所述摻雜區為輕摻雜區,使得形成的輕摻雜區的摻雜濃度更符合預設目標,提高輕摻雜區的摻雜效率。
更進一步,所述摻雜區為防穿通區,使得防穿通區起到的防止源區和漏區之間穿通的效果更好,更能有效的起到反向隔離源區和漏區的作用,進一步改善鰭式場效應管的性能。
附圖說明
圖1至圖8為本發明一實施例提供的鰭式場效應管形成過程的剖面結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





