[發(fā)明專利]改善鰭式場效應(yīng)管性能的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610008945.7 | 申請日: | 2016-01-07 |
| 公開(公告)號: | CN106952822A | 公開(公告)日: | 2017-07-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李勇 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227 | 代理人: | 高靜,吳敏 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 改善 場效應(yīng) 性能 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種改善鰭式場效應(yīng)管性能的方法。
背景技術(shù)
隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體工藝節(jié)點遵循摩爾定律的發(fā)展趨勢不斷減小。為了適應(yīng)工藝節(jié)點的減小,不得不不斷縮短MOSFET場效應(yīng)管的溝道長度。溝道長度的縮短具有增加芯片的管芯密度,增加MOSFET場效應(yīng)管的開關(guān)速度等好處。
然而,隨著器件溝道長度的縮短,器件源極與漏極間的距離也隨之縮短,這樣一來柵極對溝道的控制能力變差,使得亞閾值漏電(subthreshold leakage)現(xiàn)象,即所謂的短溝道效應(yīng)(SCE:short-channel effects)更容易發(fā)生。
因此,為了更好的適應(yīng)器件尺寸按比例縮小的要求,半導(dǎo)體工藝逐漸開始從平面MOSFET晶體管向具有更高功效的三維立體式的晶體管過渡,如鰭式場效應(yīng)管(FinFET)。FinFET中,柵極至少可以從兩側(cè)對超薄體(鰭部)進(jìn)行控制,具有比平面MOSFET器件強得多的柵對溝道的控制能力,能夠很好的抑制短溝道效應(yīng);且FinFET相對于其他器件,具有更好的現(xiàn)有的集成電路制作技術(shù)的兼容性。
然而,現(xiàn)有技術(shù)形成的鰭式場效應(yīng)管的電學(xué)性能有待提高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的問題是提供一種改善鰭式場效應(yīng)管性能的方法,提高固態(tài)源摻雜法對鰭部進(jìn)行摻雜的摻雜效率,從而改善形成的鰭式場效應(yīng)管的電學(xué)性能。
為解決上述問題,本發(fā)明提供一種改善鰭式場效應(yīng)管性能的方法,包括:提供襯底,所述襯底表面形成有分立的鰭部;在所述鰭部側(cè)壁表面、或者在所述鰭部頂部表面和側(cè)壁表面形成化學(xué)氧化層;在所述化學(xué)氧化層表面形成 摻雜層,所述摻雜層內(nèi)具有摻雜離子;對所述摻雜層進(jìn)行退火處理,使所述摻雜離子擴散進(jìn)入鰭部內(nèi),形成摻雜區(qū)。
可選的,采用化學(xué)氧化的方法形成所述化學(xué)氧化層;所述化學(xué)氧化層的材料為氧化硅??蛇x的,所述化學(xué)氧化層的厚度為0.5納米至3納米??蛇x的,在進(jìn)行所述退火處理之前,還包括,在所述摻雜層表面形成蓋帽層,所述蓋帽層的材料致密度大于所述摻雜層的致密度。可選的,形成所述摻雜層的源材料包括氧源氣體。
可選的,所述摻雜層的材料為摻雜有N型摻雜離子或P型摻雜離子的氧化硅??蛇x的,采用原位自摻雜的原子層沉積工藝,形成所述摻雜層。
可選的,所述摻雜區(qū)為輕摻雜區(qū),所述輕摻雜區(qū)位于柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的鰭部內(nèi);其中,所述摻雜區(qū)為N型輕摻雜區(qū)時,所述摻雜層的材料為摻雜有N型摻雜離子的氧化硅;所述摻雜區(qū)為P型輕摻雜區(qū)時,所述摻雜層的材料為摻雜有P型摻雜離子的氧化硅。
可選的,在形成所述化學(xué)氧化層之前,還包括,在所述襯底表面形成隔離層,所述隔離層覆蓋鰭部部分側(cè)壁表面,且所述隔離層頂部低于鰭部頂部,其中,所述化學(xué)氧化層位于高于隔離層的鰭部頂部和側(cè)壁表面。
可選的,所述摻雜區(qū)為防穿通區(qū);所述摻雜區(qū)為N型防穿通區(qū)時,所述摻雜層的材料為摻雜有N型摻雜離子的氧化硅;所述摻雜區(qū)為P型防穿通區(qū)時,所述摻雜層的材料為摻雜有P型摻雜離子的氧化硅。
可選的,在進(jìn)行所述退火處理之前,還包括:在所述摻雜層表面形成隔離層,所述隔離層填充相鄰鰭部之間的區(qū)域,且所述隔離層頂部低于鰭部頂部:刻蝕去除高于隔離層的摻雜層。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點:
本發(fā)明提供一種改善鰭式場效應(yīng)管性能的方法的技術(shù)方案中,在鰭部側(cè)壁表面、或者在所述鰭部頂部表面和側(cè)壁表面形成化學(xué)氧化層,所述化學(xué)氧化層適于阻隔鰭部與外界環(huán)境中的氧接觸,還適于阻隔鰭部表面暴露在形成摻雜層的工藝環(huán)境中,防止鰭部表面形成自然氧化物層,并且,化學(xué)氧化層的致密度比自然氧化物層的致密度小的多;在所述化學(xué)氧化層表面形成摻雜 層,所述摻雜層內(nèi)具有摻雜離子;對所述摻雜層進(jìn)行退火處理,使所述摻雜離子擴散進(jìn)入鰭部內(nèi),形成摻雜區(qū)。本發(fā)明通過在鰭部表面形成化學(xué)氧化層的方式,防止鰭部表面形成自然氧化物層,使得摻雜層與鰭部之間的擴散界面性能好,摻雜離子易經(jīng)由化學(xué)氧化層擴散至鰭部內(nèi),提高摻雜離子的摻雜效率,從而改善鰭式場效應(yīng)管的性能。
進(jìn)一步,所述摻雜區(qū)為輕摻雜區(qū),使得形成的輕摻雜區(qū)的摻雜濃度更符合預(yù)設(shè)目標(biāo),提高輕摻雜區(qū)的摻雜效率。
更進(jìn)一步,所述摻雜區(qū)為防穿通區(qū),使得防穿通區(qū)起到的防止源區(qū)和漏區(qū)之間穿通的效果更好,更能有效的起到反向隔離源區(qū)和漏區(qū)的作用,進(jìn)一步改善鰭式場效應(yīng)管的性能。
附圖說明
圖1至圖8為本發(fā)明一實施例提供的鰭式場效應(yīng)管形成過程的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





