[發明專利]打線裝置及排除不良焊線的方法

有效

• 申請號: 201610008030.6
• 申請日: 2016-01-06
• 公開（公告）號: CN106898558B
• 公開（公告）日: 2019-03-12
• 發明（設計）人: 林偉勝;葉孟宏;陳培領;江連成;朱育德
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

本發明提供一種打線裝置及排除不良焊線的方法，該排除不良焊線的方法包括：當一打線裝置的圖像感測器偵測出該打線裝置的焊件上的焊線呈現不良時，該打線裝置的移動器會移動該焊件至該打線裝置的承載件的移除區域，以移除該不良部分至該移除區域上。

技術領域

本發明涉及一種打線制造方法，尤其涉及一種打線裝置及排除不良焊線的方法。

背景技術

于現有的半導體封裝技術中，通過打線技術(wire bonding)將焊線由晶片焊接至如導線架或封裝基板，再將導線架或封裝基板通過多個導電元件電性連接至電路板。

現有打線技術于鋼嘴形成球體，然后在晶片上進行球端加壓(ball bond)作業，使晶片的電極墊表面與球端相互固接，再由該球體延伸線體至導線架或封裝基板的焊墊表面上，以進行接點加壓(bond)作業，最后再以鋼嘴將多余的焊線剪斷。

圖1A至1F為現有打線設備1進行打線制造方法的剖視示意圖。

如圖1A所示，該打線設備1具有一如鋼嘴的焊件10，且將一焊線 3穿過該焊件10，再利用燒結器11(如圖1F所示)使該焊線3的一端形成球體30。

如圖1B所示，將該球體30壓固于一晶片8的電極墊80上。

如圖1C及1D所示，拉伸該焊線3至一用于承載該晶片8的承載件9的焊墊90上，再進行接點加壓作業，使該焊線3與該焊墊90電性連接。

如圖1E所示，向上移動該焊件10，以拉斷該焊線3，使保留于該焊件10上的焊線3’產生線尾3a，且該線尾3a伸出該焊件10的下側。

如圖1F所示，該焊件10進行燒球步驟，即利用該燒結器11形成另一焊線3’的球體30’，以進行下一次的打線制造方法。

于進行打線制造方法中，在正常情況下，該球體30尺寸為一預定大小，其壓接至該電極墊80上時會形成預定球厚。若該焊線3的球體 30發生異常，例如，該球體30上有異物31、該球體30過大、過小或變形等情況(如圖2A至2D所示)，于封裝時，因溫度較低，該球體30尚不會自該電極墊80上發生脫落，但后續封裝件接置于電路板上，于高溫(如260℃)的環境下，因該球體30與該晶片8的電極墊80焊接的共晶性不良，所以該球體30會自該電極墊80上脫落(ball lift)，導致斷路發生，使信賴性降低。

因此，如何克服現有技術中的問題，實已成目前亟欲解決的課題。

發明內容

鑒于上述現有技術的缺失，本發明揭露一種打線裝置，包括：承載件，具有用于進行打線作業的第一區域與位于該第一區域外的第二區域；焊件，用于收納焊線；圖像感測器，用于偵測該焊件上的焊線的不良部分；以及移動器，用于移動該焊件于該第一區域與第二區域之間，以令該焊件上的焊線的不良部分由該焊件移除至該第二區域上。

本發明也揭露一種打線裝置，包括：承載件，具有用于進行打線作業的第一區域；承載座，具有位于該第一區域外的第二區域；焊件，用于收納焊線；圖像感測器，用于偵測該焊件上的焊線的不良部分；以及移動器，用于移動該焊件于該第一區域與第二區域之間，以令該焊件上的焊線的不良部分由該焊件移除至該第二區域上。

前述的打線裝置中，該承載件為封裝基板或導線架。

前述的打線裝置中，該承載座承載該承載件。

本發明還揭露一種排除不良焊線的方法，包括：提供前述其中一種的打線裝置；當該圖像感測器偵測出該焊件上的焊線具有不良部分時，該移動器會移動該焊件至該承載件的第二區域；以及作動該移動器與該焊件，以移除該不良部分，使該不良部分脫落至該第二區域上。

前述的排除故障的方法中，該焊線的不良部分為該焊線于端部所形成的不良球體。